5G 시대가 내년에 다가오면서
모바일용 PCB 회로기판 등 후면 재질, 각종 소재에도
큰 변화가 예상됩니다.
주요 변경 내용은 다음과 같습니다.
1. 기기 측면 위 아래 내장 안테나 부품 사라짐
2. 기기 한 가운데에 안테나 탑재됨
3. PCB가 자체적으로 신호 감도를 결정하게 됨
4. 기존 소재나 재질은 5G 수신감도를 감당할 수 없어
현재 다양한 재료들로 개발 및 변경 중
입니다.
5G 시대가 내년에 다가오면서
모바일용 PCB 회로기판 등 후면 재질, 각종 소재에도
큰 변화가 예상됩니다.
주요 변경 내용은 다음과 같습니다.
1. 기기 측면 위 아래 내장 안테나 부품 사라짐
2. 기기 한 가운데에 안테나 탑재됨
3. PCB가 자체적으로 신호 감도를 결정하게 됨
4. 기존 소재나 재질은 5G 수신감도를 감당할 수 없어
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그럼 이제 뭐 안테나 게이트 이런건 없어지려나...?
현재 소재로만들면 안테나게이트가 날수도있죠
역시 오지네여