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원래 뚜따가 솔더링 보다 온도는 낮았음. 뚜따를 제대로 하면 뚜껑과 코어사이에 유격이 거의 없는데다가 리퀴드 프로같은걸 바르니까. 솔더링이 온도는 조금 불리해도 AS를 날려먹고 사용자가 추가적인 비용이나 노력, 그리고 위험을 감수해야 하는 개젓같은 짓을 안해도 되니 솔더링 해서 나오는게 더 나음.
솔더링을 발로했던가 솔더링을 너무 안해서 하는법을 까먹었던가
솔더링한거 뚜다하기 드럽게 어려울텐데
솔더링해도 뚜따하면 온도 낮아요. 솔더링하면 그게 몇도 안되니깐 굳이 안하는거..
솔더링이 원래 온도가 높은게 맞는듯
솔더링을 발로했던가 솔더링을 너무 안해서 하는법을 까먹었던가
솔더링한거 뚜다하기 드럽게 어려울텐데
원래 뚜따가 솔더링 보다 온도는 낮았음. 뚜따를 제대로 하면 뚜껑과 코어사이에 유격이 거의 없는데다가 리퀴드 프로같은걸 바르니까. 솔더링이 온도는 조금 불리해도 AS를 날려먹고 사용자가 추가적인 비용이나 노력, 그리고 위험을 감수해야 하는 개젓같은 짓을 안해도 되니 솔더링 해서 나오는게 더 나음.
솔더링이 원래 온도가 높은게 맞는듯
솔더링해도 뚜따하면 온도 낮아요. 솔더링하면 그게 몇도 안되니깐 굳이 안하는거..
요즘도 코어 갈아내기까지 하는 사람도 있나보네요
저 양반이 그쪽 방면에서 유명하죠. 쓰레드리퍼도 뚜따하고 별짓 다하는 사람...
그냥 첨부터 뚜따하듯이 해서 만들어팔면 안되나;;; 프로세서 이미지에도 훨씬 좋을텐데 그걸 대량으로 자동화 작업하면 원가가 크게 늘어나지도 않을텐데 .. 온도는 확 떨어지고 왜 안하는 건가요 ??
과거에 AMD가 그렇게 팔았다가 as물량 폭발했었죠. 뚜껑은 무조건 있어야 합니다.
K6 당시 갈림으로 코어 깨지면 as 안해줬던 걸로 기억해요. 그래서 성능이 좋았어도 추천들을 안해죠.
아 안정적이지 못한가보네요 .. 답변감사드립니다;; 사실 뚜따가 진짜 뚜껑이 없는건지도 몰랐어요 ㅡㅡ;;
그렇군요 ..
뚜따가 뚜껑 없애고 쓰는걸 말하는게 아니에요. 인텔이 제품 만들때 코어 깨먹는걸 막으려고 뚜껑과 코어 사이에 고의적인 유격을 줍니다. 그때문에 전도율이 시궁창이 되면서 온도가 오르는거에요. 그래서 뚜껑을 따서 유격없이 다시 딱붙이는게 뚜따작업의 본질입니다. 하는김에 써멀도 리퀴드 같은 괴랄한 걸로 새로 바르거요.
저 위에 lavi1님이 뚜껑은 무조건 있어야 합니다 라고 하셔서 ㅡ.ㅡ;;; 헷갈렸네요 .. 그럼 결국 뚜따를 해도 뚜껑을 열었다 다시 덮는거를 말하는거군요 ..
기술도 좋내 저걸 뚜따하고
똑같이 서멀+히트스프레더 쓰던 엔비디아는 이런 논란이 거의 없었음. 이쯤 되면 인듐이 구려서일까, 인텔이 구멍인 것일까?
누가 솔더링 설명좀
cpu 칩의 발열을 해소해 줘야해서 쿨러를 접착시켜야 하는데 칩 위에 바로 쿨러를 고정시키려고하면 작은 크기의 칩에 물리적 손상이 발생하겠죠? 그래서 뚜껑을 덮어서 보호하는데, 열을 전달해야 하므로 이 뚜껑과 칩을 붙여줘야합니다. 납땜으로 붙여서 금속에 의한 열 전달을 하는게 솔더링. 그게 아니라 쿨러 달 때처럼 열전도율이 좀 있는 서멀 페이스트를 발라서 액체 상태로 열을 전달하는 게 솔더링 안한거. 서멀 페이스트로 처리하면 열 전도 성능이 떨어진다고 뚜껑 열고 더 좋은 써멀 제품으로 발르는 작업이 뚜따.
고맙습니다!
9900k 뚜따 차이가 8~9도 정도되는데 저 사람이 한 다른 뚜따 결과는 2400G(솔더링X)는 10~15도 2600 4.1기가 오버는 4도 이렇게 차이가 나네요 솔더링 효율이 안좋은 건 맞는 거 같습니다.
애초에 수작업으로 하나하나 정성스레 작업한 것이랑 공장에서 대량으로 틱탁툭탁툭툭 작업한 것이랑 효율이 같을 수는 없죠. 인듐+금박이 액체금속보다 더 좋은 건 사실이지만 비전도 서멀과 금속서멀의 차이에 비하면 차이가 더 작기도 하고.
FireRuby
2600은 솔더링 되어있습니다...
삭제된 댓글입니다.
Qualia.
그걸 감안하더라도 이해할 수 없을 수준이긴 해요. https://gigglehd.com/gg/hard/82564 불과 2년 전까지만 해도 4-6도 수준이었는데.
뚜따로도 부족했나 이젠 cpu다이에 사포질(?)까지 해야 하는 겁니까 -_-;;
코어 수율처럼 솔더링 수율도 시간 지나면 좀 괜찮아지려나