젠2의 설계는 끝났고 2019년에, 젠3는 슬라이드대로라면 2020년에 출시될 것.
7나노 베가는 완성됐고 올해 후반기 아니면 내년쯤에 출시예상.
AMD에 따르면 나비는 2020년으로 예정된 출시에 맞춰 진행 중. 7nm+ 차세대 GPU도 2020으로 확인됨.
GF의 CEO Tom Caulfield에 따르면 5나노는 회사가 투자하기에 충분치 않다고 생각하고 완전한 성능을 위해선 3나노가 요구된다고 말함.
하지만 실제로 5나노를 건너뛰고 3나노로 갈지 확정되진 않음.
만약 GF가 3나노로 직행한다면 현재 설계 중인 ZEN5도 3나노로 나올 것으로 보임.
젠5 3나노;; 인텔을 저 멀리 던져버릴 기세네
인텔은 아직도 10나노에ㅓ 벌벌 거리는데 벌써 7로 가네
잠깐 그럼 2020년 까지 580을 우려먹겠단건가요?? 베가 7나노는 소비자용 아니라고 들은것 같은데...;
젠5 3나노;; 인텔을 저 멀리 던져버릴 기세네
노? 일..
그런 재미 없는 농담 하지마시죠 부장님
.
인텔은 아직도 10나노에ㅓ 벌벌 거리는데 벌써 7로 가네
7나노 이후 공정은 난이도는 괴랄한데 막상 성능향상폭은 별로 크지 않다고 본것 같은데 사실인지 누가 좀 알려주세요.
네 실제로 그렇습니다. 그나마 인텔 방식의... 가끔 진짜 공정이라도 불리는 방식은 그나마 성능 향상이 높은데요.(다른 fab은 일단 올린 뒤에 개선하여 인텔을 따라가는 방식) 그 덕에 더더욱 난도는 높고 성능 향상은 미묘하고... 지금 14nm++가 1세대 인텔 10나노보다 나을거라는 말이 나오는 상태지요 ㅋ
제가 궁금한건 하프노드건 풀노드건 일단 7나노 이전의 향상폭보다 7나노 이후에 향상폭이 훨씬 적다 라는 게 사실인가 하는 부분이에요.
네 14nm++가 10nm 1세대보다 낫다는 게 그에 대한 답변이어요~ 공정이 작아졌다는 자체만으로는 더 이상 무조건적으로 성능을 바랄 수 없는거죠~
간단정리 같은 14nm여도 인텔이 아범,글파,삼성 혹은 TSMC16나노보다 면적이 작죠 ..~ 그래서 진자배기다 하지만 성능차이가 넘사급은 아니라고 보여짐 -- 그리고 님질문에대한 정확한 답변 미세공정으로 가면갈수록 성능 올리는게 오히려 힘듬... 즉 그래서 14나노>12>10>8>7나노 내려가면서의 성능폭이 45>32>28>22>20>14로 내려가면서의 차이보다 크지 않은것 32에서 28나노로 갔을때의 차이와 특히 28>14나노만보면 엄청난 차이를 보여주지요
그런 마케팅용 숫자 장난질 말고 풀노드(전세대 대비 집적도 2배= 노드 길이 70% 감소)나 하프노드로 공정이전시 얻는 이득이 7나노 이후로는 거의 없을 것이다 라는 것을 보았고 그에 대한 궁금증과 사실여부를 확인 하고자 하는게 제 질문의 목적이었는데 아무래도 질문을 너무 간단하게 한것 같네요.
일단 답변 감사드리고 미세화 될수록 왜 성능향상폭이 줄어드냐 그 이유가 궁금해서 개인적으로 찾아봤습니다. 풀노드가 이루어지면(동일면적 집적도 2배) 소비전력은 동일 클럭에서 35%감소(=클럭 40%상승)가 이루어지는데 이런 이론적인 성능향상폭은 130nm이후로는 힘들어져서 그렇다네요. 누설전류가 증가하기 때문이라고 합니다. 그래서 7나노 이후로는 이전에 드는 비용과 난이도는 더 괴랄해지는데 공정이전으로 얻는 이득은 줄기 때문에 7나노는 생각보다 더 오래 보게 될지도 모르겠네요. 애초에 질문을 좀 상세하게 했어야 했는데ㅋㅋ
이것도 적었어야하는데 그래서 그레핀 연구에 엄청나게 많은 공을 드리고있지요...
음... 답이 좀 늦긴 했는데(...) 14nm++는 인텔의 14nm 개선판(핀-피치 높이 조절) 이지 하프노드였던 14nm가 ++에서 개선했다...는 개념이 아닙니다. 근원적 이유 자체는 말씀하신 게 맞고... 그게 실전적으로 인텔 14나노의 극히 소소한 개선판에 불과한(약 7% 정도 향상이라고 보면 될듯 14nm++가 풀노드일 예정인 인텔의 10nm보다 높을 정도로 이제 공정만으론 뭐가 되지 않는다...는 사례라고 보시면 될듯 ㅋ
https://www.anandtech.com/show/10610/intel-announces-7th-gen-kaby-lake-14nm-plus-six-notebook-skus-desktop-coming-in-january 14나노와 14나노 플러스에 대한 정보 참조하셔요!
간단하게 써주셨는데 문제는 바로 다크 실리콘입니다. 130나노 이하로 내려가면서부터 미세공정으로 전환시에 전압이 줄어드는 수준이 감소하여, 1코어에 트랜지스터를 더 때려넣어서 성능을 올리는 방식으로는 발열제어를 못하게 되고 바로 그게 프레스캇의 문제였습니다.
그래서 하이케이메탈이나 핀펫 등을 이용해서 회로폭을 더욱 얇게 하는 기술을 마련하였고, 클럭을 떨어트리고 멀티코어화를 하는 방법으로 회피하여 성능을 올렸는데 그것도 5나노 아래에서는 별 소용이 없는거죠.
제발 좀 4870 같은거 한 번만 더 내자 제발
일단 뭐든 실제품 나오고 봐야.
젠카이노!