저번주에 공개된 아이폰 X의 페이스 ID 인식기술이 원조 키넥트에 인식칩을 제공한 회사의 기술이 쓰여졌다고 밝혀졌습니다.
2010년도에 발매된 키넥트에 탑재된 레인지 칩셋(2D 이미지에서 깊이를 추출해내는 칩)은 이스라엘 회사인
프라임센스라는 회사에서 만든 칩이였고 이 회사에서 만든 3D 스캐닝 기술인 라이트 코딩이라는 기술도 차용했었습니다.
2013년도에 애플이 프라임센스를 인수해서 키넥트에 쓰인 기술을 페이스 ID를 개발하는데 적용했다고 합니다.
원조 키넥트는 리빙룸 전체의 모션을 트래킹하도록 개발되었었지만 아이폰의 센서는 얼굴을 주로 스캔하도록 디자인되었다고 합니다.
참고로 2013년도에 나온 엑원용 키넥트에는 마소가 직접개발한 칩과 기술들로 교체되었습니다.
저걸 구겨 넣은것도 대단하다....
폰에 저 기술을 집어넣다니...ㄷㄷ
대단하다 엑스 개 사고 싶음 ㅜㅜ
그랬군요 그럼 아이폰x는 불꺼진 곳에서 얼굴 인식은 문제 없겠는데요 키넥트도 엄청 잘인식했으니깐요
아 애플이 저 기술을 가진 회사를 인수해서 그런것이였군요; 키넥트1 방식의 3차원 정보를 얻는 방식을 depth by structured light 방식이라고 하는데 ir프로젝터로 점이나 패턴을 뿌린면 반사면의 형태에 따라서 그 반사이미지가 달라지는 원리를 이용해서 3차원 정보를 계산하는 방식입니다. 키넥트도 2부터 TOF(Time of Flight)라고 빛의 반사 후 복귀 시간을 재는 방식으로 바뀌어서 사라진 기술인줄 알았습니다. face id 시연할때 점뿌리고 IR카메라로 3D 정보 계산할때 "오~ 키넥트1이랑 비슷하네" 했는데 센서를 인수해서 회사가 같았을 줄이야;;
저걸 구겨 넣은것도 대단하다....
POCKET INFINITY
대단하다 엑스 개 사고 싶음 ㅜㅜ
대단하다 엑스 개 사고 싶음 ㅜㅜ
폰에 저 기술을 집어넣다니...ㄷㄷ
막상 마소는 자사 제품에는 자기 칩셋 안쓰고 인텔의 3D 인식 기술을 사용함.
아마 서피스에 인텔 리얼센스를 쓰겠다고 한 시기가 마소가 키넥트에서 힘을 빼기 시작할때여서 그랬지 않았을까요? 어차피 윈도용으로 범용으로 OEM 파트너들에게도 공급해야하니 직접 북치고 장구치는것보단 인텔껄써서 만드는게 더 편하다고 판단했었을거에요 ㅎㅎ;
아 애플이 저 기술을 가진 회사를 인수해서 그런것이였군요; 키넥트1 방식의 3차원 정보를 얻는 방식을 depth by structured light 방식이라고 하는데 ir프로젝터로 점이나 패턴을 뿌린면 반사면의 형태에 따라서 그 반사이미지가 달라지는 원리를 이용해서 3차원 정보를 계산하는 방식입니다. 키넥트도 2부터 TOF(Time of Flight)라고 빛의 반사 후 복귀 시간을 재는 방식으로 바뀌어서 사라진 기술인줄 알았습니다. face id 시연할때 점뿌리고 IR카메라로 3D 정보 계산할때 "오~ 키넥트1이랑 비슷하네" 했는데 센서를 인수해서 회사가 같았을 줄이야;;
3d 스캐너로 어플 나올려나
그랬군요 그럼 아이폰x는 불꺼진 곳에서 얼굴 인식은 문제 없겠는데요 키넥트도 엄청 잘인식했으니깐요
손가락 끝도 인식하던 거라 걱정 없을 듯 합니다.
아이폰이랑 콘솔이랑 연동해서 저스트댄스 되면 좋겠네염 키넥트 옮겨서 설치하기 귀찮은데 ㅋㅋㅋ