3d 낸드 쌓을때부터 대충 알고는 있었겠지만 이번엔 soc자체를 쌓아버리는 기술을 발표해버렸네
삼성이 파운드리에서 꽤 고전중인데 이걸로 격차를 순식간에 벌려버릴수도 있을듯..
인텔도 비슷하게
적층해서 양산하는 계획인듯
웨이퍼위에 캐시메모리를 쌓거나 L4메모리를 올리는등의 기행을 할예정
3d 낸드 쌓을때부터 대충 알고는 있었겠지만 이번엔 soc자체를 쌓아버리는 기술을 발표해버렸네
삼성이 파운드리에서 꽤 고전중인데 이걸로 격차를 순식간에 벌려버릴수도 있을듯..
인텔도 비슷하게
적층해서 양산하는 계획인듯
웨이퍼위에 캐시메모리를 쌓거나 L4메모리를 올리는등의 기행을 할예정
그냥남자사람
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요즘 인텔 달리기 하는거 보니까 좀 숨차보이는것 같은데
아키택쳐는 잘뽑았던데 그걸 생산해줄 공정이 너무 까마득하지 서니코브 발표되고 개선판인 윌로우코브도 나왔는데 그거 적용한 데탑버전은 나올생각이 없음
삭제된 댓글입니다.
피피피피피
이번에 타이거레이크보면 캐시용량 엄청나게 늘렸더라 아이스레이크도 동클럭에서 바교하면 전세대인 스카이레이크랑 차이 많이나는데 이번엔 그이상날듯
둘다 생산도 하고 개발도 하니까 어쩔수 없지
다들 상상만 하다가 발열때문에 못 했는데 실현했네 ㄷㄷ
ㄹㅇ 발열이 어케될지 진짜 궁금하네 저렇게 고밀도로 모이면 발열이 한점에 모이는현상이 더심해질건데