먼저 최대면적의 반도체 칩을 뽑아냄
거기서 라인업에 쓸 면적만큼 잘라냄.
그거 가공해서 글카로 만듬
맞음?
예를 들어서 지금 30따리는 GA100이라는 풀칩이 있는데
여기서 잘라내서 GA102, GA104같은 라인을 만드는거지 여기서도 어떻게 자르느냐에 따라 풀칩 컷칩 나뉘어지고
ㅇㅇ?
먼저 최대면적의 반도체 칩을 뽑아냄
거기서 라인업에 쓸 면적만큼 잘라냄.
그거 가공해서 글카로 만듬
맞음?
예를 들어서 지금 30따리는 GA100이라는 풀칩이 있는데
여기서 잘라내서 GA102, GA104같은 라인을 만드는거지 여기서도 어떻게 자르느냐에 따라 풀칩 컷칩 나뉘어지고
ㅇㅇ?
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그런식으로 알고 있음
ㅇㅎ
과거 AMD는 뿔딱난놈을 하위급으로 해서 내놓았는데 이게 살아나는 경우가 더러 있어서 상위급 변신도함ㅋ
ㅁㅊ
읽다보니 사각쵸콜릿 똑딱 자르는거같네 ㅋㅋㅋㅋ
1. 극자외선들을 이용해서 연산용 유닛들을 웨이퍼에 꽉꽉 채운다. 2. 가장 큰 싸이즈의 제품( 연산유닛이나 로직 ) 단위로 웨이퍼를 예쁘게 자른다. 3. 근데 잘라놨더니 연산유닛이 불순물이나 여타문제로 작동을 안한다. (공정 수율) 4. 이미 잘려진 최상위 제품군에 웨이퍼를 더 자르거나 그냥 몇퍼센트의 유닛들을 비활성화 시켜서 하위 제품군으로 내린다. 그래서 풀칩 컷칩이라 하는데 안자르는 경우도 있음 그런 경우는 바이오스 개조하면 성능이 올라가는 경우도 있고
3번에 작동을 안한다는건 불량난 코어나 유닛 하나를 말하는거임 카드 통으로 하나를 말하는게 아니라
같은 다이사이즈에서 기능을 컷한다는거지 큰 다이를 잘라서 작은걸 만든다는게 아니야