지금 컴퓨터의 아키텍처는 일반적으로 윈도우가 돌아가는
대부분의 데스크탑의 아키텍처인 x86
모바일이나 웨어러블 등 소형 전자기기에 들어가는 ARM 이 있음
ARM은 할 수 있는 일이 제한적인 대신
굉장히 전성비가 좋아 먹는 전기 대비 엄청난 효율을 보여줌
근데 ARM 도 절대성능을 끌어올리면
발열과 소모전력이 많아 고성능 스마트폰을 만들기 쉽지 않았는데
"크고 전기를 많이 먹는 CPU랑
작고 전기를 적게 먹는 CPU를 여러개 합쳐서
하나의 칩으로 만들자" 고 해서 나온게
ARM big.LITTLE 임
애플의 거대한 M1 max 칩 역시
빨간색의 거대한 CPU 8개와
파란색의 작은 CPU 2개가 합쳐진 형태를 하고 있고
퀄컴의 스냅드래곤과
삼성의 엑시노스 등에서는
big.MIDdle.LITTLE 이라고 해서
거대한 big 칩 1개와
중간의 MIDdle 칩 3개와
작은 LITTLE 칩 4개로 1+3+4 구조를 사용함
그런데 구글 픽셀 6 에 탑재된 구글 텐서는
기존 안드로이드 플래그십에 탑재되는 1+3+4 와 다르게
2+2+4 의 구성을 가지고 있음
1+3+4 는 엄청 센 1개 + 중간 3개 + 약한 4개의 구성인데
2+2+4 는 꽤 센 2개 + 조금 약한 2개 + 약한 4개의 구성임
이렇게 만드니 최대성능을 다투는 벤치마크에서는
최신형의 스냅드래곤이나 엑시노스에 비해서는 낮은 성능을 보임
하지만 구글 측에서는 이렇게 설계한 것이
벤치마크 최고점수에서는 밀리겠지만
사용자들이 사용하는 도중에는 오히려 텐서의 구성이 더 나으며
실제로 AP를 갈구는 4K 60프레임의 동영상을 20분간 촬영했음에도
발열로 인한 문제가 발생하지 않는다고 밝힘
벤치 방식도 좀 변해야할거 같기도
성능이냐 내구성이냐의 문제라는거잖음?