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cpu 형태가 완전히 바꼈은데 구형 보드랑 호환시키겠다고 몸을 비틀었음
저거 하락된 게 아니라 제대로 측정이 안된 거 같은데
멀쩡한 cpu도 뚜따하고 다이렉트로 하면 당연히 ㅈㄴ 내려가니까 감안하기는 해야하는데... 그걸 감안한다고 해도 20도는 좀 심한 듯
용접해놔서 일반인은 힘듬
쿨러를 호환시키겠다고 했을텐데 저거 그냥 얇게 만들고 소켓 높이를 높게 만들면 안되냐? 라는 의견도 봐서 모르겠음
일반인이 하면 깨먹기 딱좋음
생긴거만봐선 높이를 억지로 올려서 AM4용 클립 사용하는 쿨러(레이스 맥스, 프리즘같은) 호환되게 만든듯?
.....
라젠드라
저거 하락된 게 아니라 제대로 측정이 안된 거 같은데
쿨러 호환을 시켜주겠다고 온도를 포기한...
왜저렇게 두껍게 했지
벌레가싫어
cpu 형태가 완전히 바꼈은데 구형 보드랑 호환시키겠다고 몸을 비틀었음
소켓 바꼈잖아 무슨의미임???
벌레가싫어
쿨러를 호환시키겠다고 했을텐데 저거 그냥 얇게 만들고 소켓 높이를 높게 만들면 안되냐? 라는 의견도 봐서 모르겠음
아 쿨러... 아니 뇌에 피질 대신 피지나 해면체가 박혀 있어도 저렇게는 안할건데...
앗 쿨러 글자가 빠졌다
SENO_LAB
생긴거만봐선 높이를 억지로 올려서 AM4용 클립 사용하는 쿨러(레이스 맥스, 프리즘같은) 호환되게 만든듯?
양옆에 달린 클립...이라고해야되나 저 플라스틱 걸쇠가 호환되게 만든듯?
다이렉트코어 수냉 하던 사람들을 위한 제품
뚜따 잘되나?
izuminoa
용접해놔서 일반인은 힘듬
일반인이 하면 깨먹기 딱좋음
저거하려고 뚜따용 전용도구를 만든수준이던데
아니 제정신임?
멀쩡한 cpu도 뚜따하고 다이렉트로 하면 당연히 ㅈㄴ 내려가니까 감안하기는 해야하는데... 그걸 감안한다고 해도 20도는 좀 심한 듯
인텔 똥써멀만도 못한거아냐?
어느정도인가 기억 안나서 찾아보니 8700k가 뚜따하고 20도쯤 내려갔다는 글이 있네. 그거는 뚜따해서 서멀 바꾸고 다시 덮었을 때 온도니까 코어에 바로 냉각하는거보다 조금 불리한 조건에서 20도 하락 나온 것 같은데... 암드도 뚜껑 덮었으면 뚜껑이 열배출 방해할테니 온도차이는 저거보다 좀 더 적게 났으려나. 근데 저거는 서멀이 문제가 아니라 ㅈㄴ 두껍다보니 열전도율 때문에 열배출이 느려서 그런 것 같음
삭제된 댓글입니다.
RLFI
S 붙은 슬림판 나오면 될듯 솔까 IHS 저건 너무 두꺼워 ㅋㅋㅋ
RLFI
옛날 인텔 똥써멀 뚜따하는거랑 난이도가 차원이 달라서 대세가 될 일은 없을걸?
RLFI
얘넨 숄더링한거라 리스크가 너무큼 담세대나 개선판에서 쿨러 기존규격 포기하는걸 기다리는게 나을듯
고삐풀고 돌렸더니 90도 뚫고 컴터 강제 종료 몇번 된 뒤로는 의도적으로 시퓨 성능을 제한하고 조절해서 쓰고 있음 ㅋㅋㅋ 그러니까 50도대를 유지중이긴함
TjMax 보통 110도 정도인데 그냥 오버실패 아님?
기존엔 핀이 CPU에 달려서 높았는데 이젠 핀이 보드에있어서 높이가 낮아지더니 그걸 호환성때문에 두껍게 만들어버렸으니 개판날 만 함..
기존 IHS도 저렇게까지 두꺼웠던가...? 쿨러 호환시킨다고 IHS 두께로 높이 맞춘거면 저 두께 때문에 열 전도가 잘 안되는건가 싶기도 하고..
쿨러를 바꾸라고 해야지 저게 뭔 짓인지......
저거 엔지니어링 샘플이겠지? 전용 쿨러가 없어서 테스터들 편하라고 만들어 뿌린?
오늘 5800x3d 조립한 내가 승리자다 ㅋㅋㅋㅋ