[경제] TSMC, 차세대 애플 AP에 SoIC 패키징 솔루션 적용 테스트중

[@Crash@]

TSMC는 CoWoS 패키징 생산 능력을 적극적으로 늘리는 동시에
차세대 SoIC 패키징 솔루션 구현도 적극적으로 추진하고 있습니다.

특히
Apple 차세대 AP칩 양산에 SoIC 패키징에 큰 관심을 갖고 있으며
하이브리드 몰딩(열가소성 탄소섬유판 복합 성형 기술)이 적용된 SoIC를 사용할 것이라고 합니다.

현재 소규모 시험 양산 테스트 중이며 본격적인 양산 시점은 2025~2026년 입니다.

P.S.
SoIC 패키징 솔루션은
TSMC가 CoWoS와 WoW(Multi-Wafer Stacking) 패키징 기술을 기반으로 개발한 차세대 혁신 패키징 기술로,

2.5D 패키징 솔루션과 비교하여 SoIC는 범프 밀도가 더 높고 전송 속도가 더 빠르며 전력 소비가 더 낮습니다.

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