디지타임스는 “삼성전자는 5나노급 극자외선(EUV) 공정에 관해 불만족스러운 수율을 보이고 있다”며 “퀄컴의 차세대 5G통신용 모바일칩 출시에 영향을 미칠 수 있다”고 보도했다.
삼성전자는 또 퀄컴의 5나노급 5G통신 모뎀 ‘스냅드래곤X60’을 대만 파운드리기업 TSMC와 나눠 생산하게 된 것으로 알려졌다.
퀄컴은 스냅드래곤875G 및 스냅드래곤X60을 2021년 초 스마트폰에 탑재해 내놓는다는 계획을 세운 것으로 파악된다.
디지타임스는 “삼성전자는 5나노급 극자외선(EUV) 공정에 관해 불만족스러운 수율을 보이고 있다”며 “퀄컴의 차세대 5G통신용 모바일칩 출시에 영향을 미칠 수 있다”고 보도했다.
삼성전자는 또 퀄컴의 5나노급 5G통신 모뎀 ‘스냅드래곤X60’을 대만 파운드리기업 TSMC와 나눠 생산하게 된 것으로 알려졌다.
퀄컴은 스냅드래곤875G 및 스냅드래곤X60을 2021년 초 스마트폰에 탑재해 내놓는다는 계획을 세운 것으로 파악된다.
사각형으로 안만들고 원형으로 만드는게 아니라 공정상 저절로 원형으로 되어 나오는겁니다. 설명하면 길고 복잡한데 어려운거 다 떼고 쉽게 말하면 시장할머니가 호떡만들때 반죽 누르면 둥글게 나오는것처럼 실리콘을 전사할때 순간적으로 원형으로 퍼지는거죠
까만게 양품이라고 했었죠 그땐.. ㅋㅋ
bevel은 현재 폐기하고 있긴 한데 저 부분도 쓸수 있는 솔루션이 나와있는 상태입니다. 말 그대로 솔루션일 뿐이지만 암튼 저 부분도 쓰려고 노력중
퀄컴은 TSMC 아니었나요?
이번엔 삼성일듯합니다.
5 나노가 정말 굉장한 기술력을 필요로 하나봅니다 TSMC의 벽은 높군요
tsmc 가 괞히 글로벌 51% 점유율이 되는게 아니죠 삼성은 아직 쨉도 안됩니다 근데 tsmc 여기저기서 너무 밀어줘서.... 삼성도 좀 물량으로 밀어주지 ㅜㅜ
28나노 시절 '이게 다 TSMC 때문이다' 라는 말이 유행이었는데 진짜 세월이...
oxidecircle
까만게 양품이라고 했었죠 그땐.. ㅋㅋ
근데 이 로고 볼때마다 반도체 웨이퍼의 저 끝 삼각형들은 버리는걸까.. 늘 궁금함...ㅋㅋ
프로직캠조무사
bevel은 현재 폐기하고 있긴 한데 저 부분도 쓸수 있는 솔루션이 나와있는 상태입니다. 말 그대로 솔루션일 뿐이지만 암튼 저 부분도 쓰려고 노력중
ㅋㅋㅋ 그러면 왜... 웨이퍼는 사각형으로 안만들까요 ?? 혹시 아시나요 ... ?
프로직캠조무사
사각형으로 안만들고 원형으로 만드는게 아니라 공정상 저절로 원형으로 되어 나오는겁니다. 설명하면 길고 복잡한데 어려운거 다 떼고 쉽게 말하면 시장할머니가 호떡만들때 반죽 누르면 둥글게 나오는것처럼 실리콘을 전사할때 순간적으로 원형으로 퍼지는거죠
디지털타임즈 믿을만한가?
대만언론이라 견제성기사 많이쓰긴 합니다
대만언론이면 신빙성이 별로 없는거 아니에요?;;
흠
괜찬아 퀄컴이랑 애플에게는 TSMC가 있어
스냅 875가 삼성생산이긴 한건가