서니베일, 캘리포니아주, 2024년 5월 2일 /PRNewswire/ -- 삼성전자가 삼성 파운드리의 최신 게이트-올-어라운드(GAA) 공정 기술에서 Synopsys.ai™ 풀스택 AI 기반 EDA 스위트와 광범위한 Synopsys IP 포트폴리오를 사용해 300MHz 더 높은 성능을 갖춘 플래그십 CPU 및 GPU 등 고성능 모바일 SoC 설계의 생산 테이프아웃에 성공했다고 Synopsys, Inc.(나스닥: SNPS)가 오늘 발표했습니다. 이 중요한 성과는 상호 고객에게 탁월한 성능, 전력 및 면적(PPA)을 제공하기 위해 Synopsys와 삼성이 긴밀히 협력하여 삼성 파운드리의 첨단 공정 노드에서 생성형 인공지능(AI) 기능을 갖춘 차세대 칩을 구현한 것을 보여줍니다.
"양사의 오랜 협력을 통해 최첨단 SoC 설계를 제공해 왔습니다. 이번 성과는 시높시스와 협력하여 최첨단 모바일 CPU 코어와 SoC 설계에서 최고 성능, 전력, 면적을 성공적으로 달성한 놀라운 이정표입니다."라고 삼성전자 S.LSI 사업부 홍기준 부사장은 말했습니다. "우리는 AI 기반 솔루션이 최첨단 GAA 공정 기술에서도 PPA 목표를 달성하는 데 도움이 될 수 있음을 입증했을 뿐만 아니라, 파트너십을 통해 인상적인 결과를 지속적으로 제공하는 초고생산성 설계 시스템을 구축했습니다."라고 말했습니다.
"고성능 모바일 칩에서 더 나은 PPA와 에너지 효율에 대한 끊임없는 요구로 인해 전체 스택에서 고성능 코어별 EDA 최적화에 대한 필요성이 커지고 있습니다."라고 Synopsys의 EDA 그룹 총괄 매니저인 Shankar Krishnamoorthy는 말합니다. "Synopsys AI 기반 EDA 제품군 및 IP 포트폴리오 전반에 걸쳐 CPU 및 GPU를 대상으로 하는 광범위한 PPA 부스팅 기능을 통해 양사의 고객은 최첨단 삼성 GAA 프로세스를 위한 최고 품질의 결과물을 갖춘 칩을 성공적으로 설계할 수 있습니다."
삼성의 모바일 SoC 설계에 필요한 엄격한 성능 및 저전력 요구 사항을 달성하기 위해 삼성은 수상 경력에 빛나는 Synopsys의 Synopsys.ai EDA 제품군을 사용했으며, 우수한 PPA를 위한 Synopsys Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 솔루션을 Synopsys DSO.ai™와 함께 활용하여 설계 목표를 더욱 최적화하고 결과물의 품질을 극대화했습니다. 설계 파티셔닝 최적화, 멀티소스 클록 트리 합성(MSCTS), 크로스토크 최소화를 위한 고급 와이어 최적화, 가상 플랫 계층적 솔루션과 같은 고성능 코어별 기술을 통해 삼성은 Synopsys Fusion Compiler 솔루션에서 다른 접근 방식보다 300MHz 더 높은 성능을 달성하고 10% 더 낮은 동적 전력을 달성하는 동시에 수작업 설계 노력을 몇 주 동안 절약할 수 있었죠.
