그럴듯한 새로운 이론에 따르면 애플의 M3 울트라 칩은 두 개의 M3 맥스 다이로 구성되는 것이 아니라 독립적인 칩으로 설계될 수 있다고 합니다.
이 이론은 맥스 테크의 바딤 유리예프가 오늘 오전 X에 올린 게시물에서 자신의 생각을 설명한 것입니다. 유예프는 M3 Max 칩에 더 이상 울트라퓨전 인터커넥트가 적용되지 않는다는 @techanalye1의 게시물을 인용하며, 아직 출시되지 않은 'M3 울트라' 칩은 하나의 패키지에 두 개의 Max 칩을 포함할 수 없을 것이라고 가정했습니다. 즉, M3 Ultra는 처음으로 독립형 칩이 될 가능성이 높습니다.
이를 통해 Apple은 M3 Ultra를 특정 사용자 정의하여 강도 높은 워크플로우에 더 적합하게 만들 수 있습니다. 예를 들어, 모든 성능 코어 설계를 위해 효율 코어를 완전히 생략하고 더 많은 GPU 코어를 추가할 수 있습니다. 이러한 방식으로 설계된 단일 M3 Ultra 칩은 최소한 M2 Max에 비해 M2 Ultra보다 더 나은 성능 확장을 제공할 것이 거의 확실하며, 이는 UltraFusion 상호 연결을 통한 효율성 손실이 더 이상 발생하지 않기 때문입니다.
또한, 유리예프는 M3 울트라에 자체적인 UltraFusion 인터커넥트를 탑재하여 두 개의 M3 울트라 다이를 단일 패키지로 결합하여 가상의 'M3 익스트림' 칩에서 성능을 두 배로 높일 수 있을 것이라고 추측했습니다. 이렇게 하면 4개의 M3 Max 다이를 패키징하는 것보다 뛰어난 성능 확장이 가능하고 더 많은 양의 통합 메모리를 사용할 수 있는 가능성이 열립니다.
현재 M3 울트라 칩에 대해서는 알려진 바가 거의 없지만, 1월에 발표된 보고서에 따르면 올해 말 아이폰 16 라인업에 출시될 것으로 예상되는 A18 칩과 마찬가지로 TSMC의 N3E 노드를 사용하여 제작될 것이라고 합니다. 이는 애플의 첫 번째 N3E 칩이 될 것이라는 의미입니다. M3 울트라는 2024년 중반에 새로워진 Mac Studio 모델로 출시될 것이라는 소문이 돌고 있습니다.
원칩으로 대역폭 캐싱 연산 발열등 확실히 잡는데 가격은...
여러모로 어떤물건이 나올지 궁금하긴하네요. 그나저나 루머처럼 M3 맥스를 가져다 쓰지 않는다면 맥프로/맥스튜디오 타겟으로만 칩을 찍어낸단 소리인데 가격이 가격이 어찌되려나 싶군요;; 전성비가 덜 중요한 데스크탑 제품이니 CPU GPU 통합을 포기하고 개별다이로 찍어낸다거나 혹은 아예 확장모듈을 지원한다거나 하는걸 기대해볼수도 있을가요. 이쪽이 칩생산비용도 내려가긴 할텐데...
GPU나 NPU 정도라면 모를까 CPU에 인터커넥트 구조 쓰는건 그냥 과도기로 끝나는 분위기
선단공정의 메리트인 성능을 취하고 디메리트인 저수율을 회피할 유일한 방법은 인터커넥트 뿐입니다