[하드웨어] 삼성전자, "256단 낸드플래시 샇을 것"...초격차 기술 자신감
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양산전에 먼저 개발완료 이것도 이미 수년전부터 해오던거. 그때마다 ㅋㅋ 항상 이런류의 덧글 달림
삼성은 euv 공정 식각과정시 128단까지는 한번에 깍을수 있는반면 다른회사는 64단까지 한번에 깍을수 있음. 마이크론이 174단짜리 낸드를 만든다고 했는데 그말은 euv공정3 깍아내는공정 3번이 들어가는데 삼성은 2번만에 256단까지 할수 있어서 174단짜리 만든다는 말자체가 없는거임. 과정자체가 적으니 원가절감이 되고 시간도 짧으니 여기서 다른데랑 기술력 차이가 나는것.
양산전자도 이제 한계에 부딫혔나 예전에 남들 시제품 나올때 양산 기사로 앞서가더니..
양산전에 먼저 개발완료 이것도 이미 수년전부터 해오던거. 그때마다 ㅋㅋ 항상 이런류의 덧글 달림
삼성은 euv 공정 식각과정시 128단까지는 한번에 깍을수 있는반면 다른회사는 64단까지 한번에 깍을수 있음. 마이크론이 174단짜리 낸드를 만든다고 했는데 그말은 euv공정3 깍아내는공정 3번이 들어가는데 삼성은 2번만에 256단까지 할수 있어서 174단짜리 만든다는 말자체가 없는거임. 과정자체가 적으니 원가절감이 되고 시간도 짧으니 여기서 다른데랑 기술력 차이가 나는것.
낸드에 EUV 공정 도입했었나요? 일단 마이크론은 EUV 아직 계획도 없습니다...만....