차량 내 인포테인먼트향 MCU PP 단계 진행
삼성 28nm 공정 기반…내년 1분기 상용화
인포테인먼트 대비 규모 큰 섀시·바디 MCU도 개발 중
[기타] 텔레칩스, 車인포테인먼트 MCU 내년 1분기 상용화 추진
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잔뼈굵은 국내 팹리스 업체 옛날 PMP에 많이 채용되었던
초기 저가 태블릿에도 꽤 썻는데 언제부터 안보이더라구요