TSMC : 1년 앞당겨진 2022년에 3nm 공정 양산
반도체 공정을 업그레이드 하는 것이 점점 더 어려워지고 있지만 No.1 파운드리로 알려진
TSMC는 최근 몇 년 동안 인텔과 삼성이 따라 잡을 수 없을 정도로 급속한 발전을 이루었습니다.
현재 TSMC의 7mm 공정이 널리 사용되었으며 플래그쉽 및 주류 칩에 거의 표준이 되었으며
EUV 리소그래피를 최초로 적용한 2세대 7nm+도 대량 생산되어 Huawei Kirin 990 5G에 채택되었습니다
다음 단계는 당연히 5nm, 3nm, 또는 2nm 계획입니다.
기사전문 https://quasarzone.co.kr/bbs/board.php?bo_table=qn_hardware&wr_id=347157
tsmc 무시하는 사람 많은건 우리나라 밖에 없을듯..
파운드리 점유율 50% 대로 삼성대비 2배 이상 높아요;; 그것도 겨우 올해들어 그렇죠;; 이번에 시총이 삼성전자 넘었다는 얘기가 있을정도입니다;;
생각보다 그건 큰 영향이 없습니다.. 옛날 일이지만 애플도 삼성에게 일을 맡겼었고 퀄컴은 2년전까지 삼성에게 스냅 835 생산을 맡겼으니까요.
게섯거라 하기엔 멀리가있네
이게 실현된다면 애플이나 암드는 21년에 5나노 쓰고 22년에 바로 3나노 가는 호러물 같은 상황이 되는...
힘내라! TSMC의 덩치가 크지만 경쟁이 되고 있는 거 같아서 좋네요. 이제 GPU 경쟁만 좀 심화되면 좋겠는데..
인텔 외장형 그래픽 카드도 TSMC 신공정으로 개발되면 암드 엔비디아 인텔 3파전으로 가서 가격 좀 싸게 살 수 있을거 같음. 중저가 보급형 시장은 인텔과 암드가 경쟁할테니 엔비디아 배짱 장사 못하게 해야지여.
게섯거라 하기엔 멀리가있네
얘내가 그럼 삼성보다 공정 기술이 훨씬 앞선다는 소린가, 예전엔 TSMC 맨날 수율 나쁘다는 뉴스만 봐서 대량생산은 하는데 기술은 삼성보다 못한줄 알았는데 ㄷㄷ
저건 23년이 아닌 22년에 가겠다는 루머기사..가봐야 아는거..3년뒤 이야기니..
메루메루메~
파운드리 점유율 50% 대로 삼성대비 2배 이상 높아요;; 그것도 겨우 올해들어 그렇죠;; 이번에 시총이 삼성전자 넘었다는 얘기가 있을정도입니다;;
삼성은 로드맵상 3nm 2020년 양산계획입니다.. 로드맵이 문제없이 진행되면 삼성 공정이 더 빠름 https://bbs.ruliweb.com/news/board/1003/read/2182399?search_type=subject&search_key=3nm
무슨 말같지도 않은 소리를 ㅋㅋ 샘성이 경쟁사보다 1년 앞서겠다고 한게 2022년임 ㅋㅋ 그걸 TSMC가 자기들도 1년 땡기겠다는거고 2020년에 개발하겠다는거고
솔직히 2020년에 양산한다는거 좀 말도 안되는 소리긴함 ㅋㅋ 제가 봐도 2022년쯤에 양산될꺼라고 봄
루리웹-3599871068
7nm은 지금 양산 가능한데요..내년 하반기에 5nm 예정입니다. 3nm은 2021년 하반기나 2022년 상반기로 예정되어있어서 tsmc보다 삼성이 빠르거나 비슷합니다.
내년 5nm인가 그럴걸요
루리웹-3599871068
뭔소리를 하는건지 현재 7nm euv양산은 삼성이 거진 유일임 TSMC는 ArFi
삼성 3nm는 밀도로 따지면 TSMC 5nm급임......그 nm숫자 의미없어진지 오래라..
3나노는 삼성이나 tsmc 모두 gp mp 트랜지스터밀도 등 상세스펙이 공개 안되었을텐데 어떻게 비교하셨나요?
https://www.anandtech.com/show/14333/samsung-announces-3nm-gaa-mbcfet-pdk-version-01 삼성이 3nm는 자사 7nm와 비교해서 면적이 45% 준다고 했어요. TSMC가 자사 5nm는 7nm에 비해서 밀도가 1.8배 올라간다고 했으니 두회사의 말들을 추려보면 밀도는 삼성 3nm와 TSMC 5nm는 거의 동급이라고 봐야죠. 그대신에 삼성은 GAAFET으로 먼저가서 출시 타이밍은 늦더라도 성능에서의 우위를 노리는것이고요
면적과 밀도를 잘못 생각하시는거 같은데요..두개는 다릅니다. 그래서 mp gp mtx/mm2 가 알려진게 뭐냐고 물은건데요.. 위 짤을 보시면 3nm 스펙은 예상정도지만 어느정도 비슷하게 나올겁니다. 트랜지스터밀도를 보면 삼성 3nm은 확실히 tsmc의 5nm보다 앞서고 3nm과는 사이에 있는 정도로 알려져있습니다. 면적 역시 tsmc의 5nm 과 3nm의 사이에 있고요. 3번째가 gp. 4번째가 mp 로 면적을 나타내며 아래서 두번째가 밀도입니다.
위 얘기를 정정하자면 가로 세로의 면적과 높이 까지 해야 트랜지스터 밀도를 대략 알 수 있는 것이고 tsmc측의 상세스펙이 제가 알기로는 오피셜은 없는걸로 압니다만 업계 추측으로는 위 짤정도로 추측되는걸로 압니다. 계산해보면 삼성과 tsmc측이 흘린 내용이랑 비슷하게 계산되죠..
tsmc 무시하는 사람 많은건 우리나라 밖에 없을듯..
오히려 TSMC 졸라 빨고 삼성 개무시하는 사람들도 많은데요 뭐
이게 실현된다면 애플이나 암드는 21년에 5나노 쓰고 22년에 바로 3나노 가는 호러물 같은 상황이 되는...
암드 로드맵에도 이미 2020년 7nm euv 젠3 디자인완료 2021년출시 젠4 5nm 만드는중으로 호황이라는말이 있는거보면 5나노 다음으로 바로 3나노까지 젠5만들지도 모르겠네요 ㄷㄷ;;
인텔은 10나노 데스크탑 cpu 언제볼려는지... 그냥 인텔도 tsmc에게 cpu 만들어달라는게 좋지않을런지.. 안할테지만
tsmc가 하는역할은 삼성이 절대 못뒤엎음... 어차피 미국에의해서 둘다 보호되고있는 산업인데 한쪽으로 너무 기울게끔 미국이 용남을 안함... 때문에 삼성이 이 부분을 가져가게끔 미국이 절대 가만히 안냅둠.
미국에서 주식을 많이 가지고 있긴 한지만 TSMC는 대만 회사 아닌가요?
삼성이 더 커지는걸 견제 하는거죠
근데 궁금한게 미세공정 올라갈수록 왜 홀수로만 작업이 되는건가요? 기사같은거론 7나노 5나노 3나노밖에 못본것 같아서요..물론 인텔14나노만 주구장창깍고 있고 그다음이 10나노인 것도 아는데 발표된걸로는 홀수공정밖에 못본것 같아서요.
그게 어느정도 성능 차이를 보이는 밀도가 그런숫자들일거에요
28nm 20nm 14nm 10nm..되려 그동안 짝수였습니다 10번대도 삼성은 8nm 6nm을 하고 있죠.
삼성도 2021년에는 3nm 나온다던디? 2nm는 솔까 아직 먼미래 같고 5nm나 재대로 나오고 3nm 논했으면...
파운드리 회사가 경쟁사 기술을 빼서 제품을 생산할수있는거 자체가 엄청난 마이너스임 그래서 전세계 업체들이 삼성에 제품 발주하는걸 까리는거고 그런면에서 tsmc는 어마어마한 이점을 가짐 삼성이 공정으로 압도적으로 tsmc를 발라버려도 될까말까한 싸움인데 공정도 tsmc에 밀리니 경쟁이 될수가 없음 Tsmc는 그게 자신들의 강점인걸 알고 본사 로비에 고객사와 경쟁하지 않는다는 글귀 적어놓음 그런데 삼성은? 최근들어 그걸 의식했는지 cpu설계부서 해체를 하긴 했는데 고객사들이 언제라도 다시 설계부서를 만들 삼성을 선택할지는 미지수
liebe38n
생각보다 그건 큰 영향이 없습니다.. 옛날 일이지만 애플도 삼성에게 일을 맡겼었고 퀄컴은 2년전까지 삼성에게 스냅 835 생산을 맡겼으니까요.
애초에 삼성전자라는 강력한 경쟁자가 있으니 저러는 거지... 삼성전자가 파운드리 뛰어 들기 전에 저놈들이 어떤 평가 였는 지 생각해 보면...