7나노 극자외선(EUV) 시스템반도체에 '엑스-큐브(X-Cube)' 적용한 테스트칩 생산 성공
엑스-큐브, 전 공정을 마친 웨이퍼 상태의 칩을 위로 얇게 적층해 하나의 반도체로 만드는 기술
[H/W] 삼성전자, 세계최초 3차원 적층패키지 시스템반도체 양산
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간만에 양산 전자
한국 기업들은 자국민에 인색함
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에이잇 삼전의 양산능력은 괴물인가!
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머니더룰..돈 조단위 퍼부은결과가 잘나오네요.
한국 기업들은 자국민에 인색함
저걸로 gpu cpu memory 를 하나의 패키징으로 담아 버리면 끝이네? 성능도 올라가겠고 더구나 칩셋의 크기가 줄어 들겠군요.