[하드웨어] 삼성 세계 첫 12GB LPDDR4X uMCP 양산 발표

[Landsknecht™]

삼성이 세계 첫 12GB LPDDR4X 모바일패키지 칩을
양산한다고 발표 했습니다.

UFS 3.0 이 통합되어 있고 플래그쉽은 물론 미드티어
이상의 기기에도 들어갑니다.

패키지 구성은 아래와 같습니다.

12GB LPDDR4X uMCP
four 24Gb (3GB) chips + eUFS 3.0

10GB LPDDR4X uMCP
two 24Gb (3GB) chips + two 16Gb (2GB) chips + eUFS 3.0

 

 

출처 : https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-begins-mass-production-of-industrys-first-12gb-lpddr4x-based-umcp

[미세먼지목아퍼]

램이랑 내장메모리가 한칩에 박혔다는건가요?
무슨말인지 모르겠네

[삶은치킨]

그말인거 같네요. 메모리랑 낸드를 한칩에 넣을수 있다고 하네요

[루리웹-14306359]

eUFS가 아마 캐쉬개념의 메모리 일겁니다.
그래서 추가로 내장메모리를 넣으면 주소포맷을 거기에 하는거라 표기된거 같아요.

[츠루마키 코코로]

이번에도 어김없는 양산성애자...

[땅파는두더쥐]

이거 ePoP으로 AP에 조합시

레알 AP + 모뎀 + 메모리 + 낸드 조합의 올인원 원칩이 가능하겠네요 ㄷㄷㄷㄷㄷㄷㄷㄷㄷㄷㄷㄷㄷㄷㄷㄷㄷ
문제는 역시 발열;

[Live is]

하여간 얘들은 진짜 무슨 양산변태인 것 같음. 뭐만 했다하면 일단 양산임...

[windtales]

원칩으로 만들면 데이터 로딩에서이점이 있다는건가...

[windtales]

그럼 쪄는건데

[Landsknecht™]

거기에 전력 그리고 내부 설계공간 유리 더 작은 면적 처지 저전력 그리고 성능을 촤대한 끌어내는데 유리 입니다.

[AlphaARIA]

원칩이면 보드설계를 더 최소화시키면서 전압 전류를 효율적으로 관리 할수 있겠죠

[아리아발레]

문제는 원칩화 했을시 발열해소가 문제임

[지나가던식객]

약간 논외로 비틀어서 보면

lpddr5 8GB (8Gb 8개 적층) 처럼

8개 쌓으면 24Gb x8

모바일에 24기가 램이 들어갈 길이 열린겁니다.

[AquaStellar]

다른곳이 개발 발표할때 얘넨 양산발표함 미친것 같음

[아리아발레]

아무리 저전력 이라도 램 내장메모리 CPU GPU 모뎀 전부다 원칩화 하면 발열감당이 되나....?

[브렉시트]

다른회사 : 우리 이거 개발했어요!
삼성 : 우리 이거 양산해요!

[밀덕이]

마소 : ㅎㅎ ㅈㅅ

[쿨쿨쿨쿨쿨.]

폴더블 2 가 더 얇아질수 있다는 얘기로 들리는군요.

[잉여대왕]

전에 램 용량 늘리는건 신기술이 아니라던 사람은 배가 좀 아프겠구만