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p.s 그런데 이 모델이 재미난게 많습니다. 디플도 삼성 첫 2.98미리 펀치홀 탑재 램 UFS uMCP 10월 양산된 첫 물량 탑재 19년5월 발표한 삼성 GM2 모바일 이미지센서 탑재 입니다. 기타스펙으로 스냅 712탑재 삼성 uMCP 모바일 패키지칩 탑재(LPDDR4X+UFS 2.1) 통합 8기가램 OR 12기라램 48MP 메인샷 S5KGM2 IMX586에 근접함. (GM2센터 탑재)
참고로 노트10 홀 4.4미리 노트10 플러스 홀이 4.5 미리 S10 홀이 5.2 미리 이고 S11이 3.5미리 내외입니다.
애초에 비보가 삼성이랑 전략적 파트너쉽 관계라서 대놓고 삼성제 신제품을 많이 씁니다 다음달엔 최초로 엑시980 단 x30 나올거고요
참고로 내년 A시리즈에도 저 부품들 들어갑니다. 펀치홀 탑재해요
p.s 그런데 이 모델이 재미난게 많습니다. 디플도 삼성 첫 2.98미리 펀치홀 탑재 램 UFS uMCP 10월 양산된 첫 물량 탑재 19년5월 발표한 삼성 GM2 모바일 이미지센서 탑재 입니다. 기타스펙으로 스냅 712탑재 삼성 uMCP 모바일 패키지칩 탑재(LPDDR4X+UFS 2.1) 통합 8기가램 OR 12기라램 48MP 메인샷 S5KGM2 IMX586에 근접함. (GM2센터 탑재)
삼성에서 새로 만든게 많이 들어갔군요;
루리웹-2967865440
애초에 비보가 삼성이랑 전략적 파트너쉽 관계라서 대놓고 삼성제 신제품을 많이 씁니다 다음달엔 최초로 엑시980 단 x30 나올거고요
디자인 따지기는 머한데 앞면은 엣지빼곤 복붙수준ㅋㅋ
참고로 노트10 홀 4.4미리 노트10 플러스 홀이 4.5 미리 S10 홀이 5.2 미리 이고 S11이 3.5미리 내외입니다.
오... 카메라부분 저렇게 디자인한건 꽤 괜찮네요
내년 S11 시리즈에 차용될 가능성이 높은 부품들이란 거네요. A시리즈가 테스트의 느낌이었는데 이제 바뀐듯;
참고로 내년 A시리즈에도 저 부품들 들어갑니다. 펀치홀 탑재해요
펀치홀 저정도면 크게 신경 쓰이지 않겠네요 생각보다 괜찮아 보임
저 정도 사이즈면....상당히 깔끔하고 괜찮은데요?
이정도 펀치홀이면 살만하네.