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AMD의 Robert Hallock은 데스크톱 Renoir APU가 PCIe 레인 개수를 줄이지 않는다는 것을 확인했습니다. 모든 7nm APU는 칩셋용 x4, 범용 x4, 외장 비디오 카드용 x16 등 총 24개의 PCIe 레인을 갖추고 있습니다.
앞서 르누아르(Renoir)가 모바일 플랫폼과 유사한 x8 레인으로 제한될 것이라는 주장이 여러 차례 제기됐지만 이는 옳지 않은 것으로 보입니다. 마지막 세대인 피카소 (Picasso) 칩인 Ryzen 3200G와 3400G도 8개 PCIe 3.0 레인으로 제한됐지만 AMD가 레인수를 2배로 늘리면서 이번 세대 APU 게임에 박차를 가한 것으로 보입니다.
또한 모든 Renoir 칩은 TIM (Thermal Interface Material)이 아닌 땜입니다. 땜은 TIM보다 열전도 효율이 높기 때문에 온도가 더 높습니다. 마지막 세대의 경우 3400G만 땜을 사용했습니다. 3200G 및 저전력 GE 모델은 모두 TIM을 사용했습니다.
TIM과 땜의 차이점은 전자는 열 페이스트와 비슷한 반면 후자는 땜입니다. 이미 언급한 바와 같이 땜은 열을 전도하는 데 훨씬 효율적이지만 구현하는데 더 유리합니다.
