인텔 파운드리 'IDM(종합반도체기업) 2.0' 전략 핵심으로 패키징 투입
TSMC, 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)' 기술 강조
삼성전자, 큐브 패키징(Cube Packaging)' 기술로 영토 확장
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