삼성전자가 업계 최초로 무선 이어폰(TWS, True Wireless Stereo) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC, Power Management IC)를 공개했습니다.
이번에 선보인 전력관리칩은 충전케이스에 탑재되는 MUA01과 이어폰용 MUB01아며
각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 All in One 칩으로 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있고 기존 대비 면적을 절반가량 줄일수 있다고 합니다.
참고로 해당 칩은 갤럭시 버즈 플러스에ㅜ탑재되었고 실제로도 배터리 수명이 아주 크게 늘어나기도 했습니다.
중복입니다. https://bbs.ruliweb.com/mobile/board/1004/read/2172285?
유닛 크기에 대한 불만 보다는 배터리 불만이 더 많은거겠죠~
이미지만 보면 칩이 뭉치면서 배터리를 더 넣을수 있게 되었다는 이야긴가보네요. 그런데 보통 이렇게 보드 크기가 줄면 배터리를 더넣는게 아니라 유닛 크기를 더 줄이던데...
polnmty
참고로 해당 칩은 갤럭시 버즈 플러스에ㅜ탑재되었고 실제로도 배터리 수명이 아주 크게 늘어나기도 했습니다.
이미지만 보면 칩이 뭉치면서 배터리를 더 넣을수 있게 되었다는 이야긴가보네요. 그런데 보통 이렇게 보드 크기가 줄면 배터리를 더넣는게 아니라 유닛 크기를 더 줄이던데...
castitatis
유닛 크기에 대한 불만 보다는 배터리 불만이 더 많은거겠죠~
그래도 칩셋이 통합되면서 소비전력 자체가 줄어드니까 이득이긴 할 거예요
중복입니다. https://bbs.ruliweb.com/mobile/board/1004/read/2172285?
음.. 사실 무선이어폰쪽이 좀 가격나가는 모델들은 최신공정을이용한 최신기술집약적인 칩셋이 탑재되도 안이상한데 현재 상황은 고가모델들이라고 딱히 칩셋성능이 엄~청 우월하지는않죠. 더 발전해야한다고봅니다 무선이어폰쪽이 기본개발비만 건지면 마진이 어마무시하게 남는 시장이기도하고요.