[하드웨어] 미디어텍 Dimensity 1200,1100 정식 공개

[Phantasy]

A78 + A55, G77 MP9 조합의 TSMC 6나노 공정ㅂ다

 UFS 3.1 지원라는데, LPDDR5는 아직 미지원이네요

그 외에 QHD+ 90hz, FHD+ 168hz 최대지원입니다

출처 : https://www.ithome.com/0/531/178.htm

[Phantasy]

gsmarena발 비교표 보면 경쟁제품은 엑시노스 1080과 스냅드래곤 870 인걸로 예상됩니다

[headway9]

근데 지금 사실 원인이 삼성의 공정 문제냐 x1코어의 문제냐라서 이건 둘다 아니라 힘들듯 1080발열 보면 알수 있을듯

[루리웹-3487883112]

이녀석 나오고 발열이나 성능 측정되면 지금 888이랑 2100의 발열 문제가 어디서 나오는건지 윤곽이 잡힐듯 하네요

[srandom]

이거는 공정도 코어가 달라서 알수 없을 것 같아요....

[루리웹-3487883112]

네 공정이랑 코어가 달라서 오히려 알 수 있는거죠

[srandom]

어...그런건가요? 이유를 잘 모르겠습니다 ㅠㅠ

[루리웹-3487883112]

몇가지 이유가 있는데요

1. gpu만 단독으로 사용하는 그래픽 벤치마크를 통해 gpu의 전력소모 및 발열로 공정 및 말리 77과 78에의한 차이 체크가능
2. 엑시 1080과 같은 코어 구성이므로 공정에 의한 차이 체크 가능
3. 888과 2100과는 빅코어가 다르므로 정말로 x1이 문제인지 체크 가능

[srandom]

엑시1080과 1200을 비교하면 확실히 공정에 의한 차이가 체크가 가능하겠네요...
감사합니다.

[이인재명]

우선 1080이 문제가 있다고 나왔으면 몰겠는데 아직 보고된게 없지 않나요. 같은 5nm공정이죠 2100이랑 그래서 공정문제면 1080도 발열이슈가 있어야하는데 없고 미뎌텍이 x1달고 tsmc 5nm로 출시를 하는게 가장 비교하긴 좋을것 같습니다 일단 이번시리즘 걸러야할듯

[이인재명]

즉 오히려 코어는 같고 공정만 달라야 비교가 정확이 될겁니바 공정 문제라면 1080도 발열 이슈가 있어야 하니까요

[이인재명]

1080에 발열이슈가 없으면x1쪽이 문제일 가능성이 높겠죠

[루리웹-3487883112]

cpu 전혀 안쓰고 gpu만 쓰는 삼디막 와이드 라이프에서 발열로 인한 쓰로틀링 문제가 스냅과 엑시 다 발생하는거 봐서는 x1보다는 공정문제 같아 보이는데 디맨시티 실 탑재 기기 나올때 쯤이면 엑시 1080 탑재 기기도 나올테니 비교 가능하겠죠.

[이인재명]

X60 출시되지 않았나요?

[이인재명]

궁굼한건 5G모뎀을 스냅이 진즉에 5nm 삼성으로 생산했는데 그럼 그거 들어간것들은 발열 이슈가 있어야하는데 없단말이죠.
일단 기다려보면 공정문젠지 아닌지 나오겠죠 뭐

[루리웹-3487883112]

x60은 888이랑 통합 솔루션이라 888들어간놈들이랑 세트라 이제 테스트되겠죠

[이인재명]

근데 진짜 공정 문제면 어흑 LPP때 개선되긴할듯 ㅋ 그때도 개선 못하면 어흑 ..ㅋㅋㅋ

[알면용취^^]

78 3ghz...? 괜챃네 ㄷㄷ

[이인재명]

얘들이 x1달고 출시를 5나노로 해줘야 비교가될것 같은데 1080은 아직 문제밌단걸 못봐서 X1 문제인지 공정 문제인지 봐야할듯