[하드웨어] 삼성, 2026년 차세대 패키징으로 '3D AP' 양산

[시무라오바상]

24일 업계에 따르면, 삼성전자는 2나노미터(㎚) 공정에 하이브리드 본딩을 적용, 3D 적층 구조의 AP 기술을 확보할 계획이다. 이르면 2026년까지 양산 가능한 수준의 기술력을 갖추는 것이 목표다.

삼성은 하이브리드 본딩으로 현재 4마이크로미터(㎛) 수준의 입출력 단자 간격을 절반 수준인 2㎛ 이하로 줄일 계획이다. 더 많은 입출력을 확보하려는 접근이다. AP의 입출력 단자 수가 많으면 보다 많은 신호를 외부와 주고받을 수 있어 성능이 좋아진다. 이를 위해서 삼성전자 파운드리사업부와 첨단 패키징을 담당하는 AVP 사업부가 협업하고 있다.

출처 : https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003200951

[Earthcrack]

이번에도 개발해놓고 중국산 칩이나 찍으면 서방진영 매출은 하나도 없을텐데 뭐 의미있는건가