린준청 삼성전자 어드밴스드패키징(AVP)사업팀 개발실 담당임원(부사장)은 지난 15일 자신의 SNS에 '글로벌 자동차 레이싱 대회 포뮬러1(F1)는 반도체 업계의 축소판'이라는 글을 올렸다. TSMC 출신인 린 부사장은 현재 TSMC가 강세인 3차원(3D) 패키징기술의 기반을 닦았다는 평가를 받는다. 현재 삼성전자에서 고대역폭메모리(HBM4·6세대) 개발 업무에 투입됐다.
[하드웨어] TSMC 출신 삼성 임원 "인재 육성·수혈에 더 투자해야"
|
시무라오바상
추천 2
조회 967
날짜 2024.05.17
|
|
시무라오바상
추천 6
조회 2780
날짜 2024.05.17
|
|
시무라오바상
추천 5
조회 3571
날짜 2024.05.17
|
|
시무라오바상
추천 1
조회 462
날짜 2024.05.17
|
|
시무라오바상
추천 0
조회 999
날짜 2024.05.17
|
|
시무라오바상
추천 7
조회 4129
날짜 2024.05.16
|
|
시무라오바상
추천 2
조회 2646
날짜 2024.05.16
|
|
시무라오바상
추천 10
조회 3548
날짜 2024.05.16
|
|
시무라오바상
추천 5
조회 5269
날짜 2024.05.15
|
|
시무라오바상
추천 0
조회 1002
날짜 2024.05.15
|
|
시무라오바상
추천 1
조회 1578
날짜 2024.05.15
|
|
시무라오바상
추천 3
조회 1162
날짜 2024.05.15
|
|
시무라오바상
추천 2
조회 1322
날짜 2024.05.14
|
|
시무라오바상
추천 1
조회 2082
날짜 2024.05.14
|
|
시무라오바상
추천 0
조회 870
날짜 2024.05.14
|
|
시무라오바상
추천 3
조회 972
날짜 2024.05.14
|
|
시무라오바상
추천 1
조회 708
날짜 2024.05.13
|
|
시무라오바상
추천 3
조회 1140
날짜 2024.05.13
|
|
시무라오바상
추천 1
조회 788
날짜 2024.05.13
|
|
시무라오바상
추천 5
조회 2147
날짜 2024.05.12
|
|
시무라오바상
추천 3
조회 1417
날짜 2024.05.12
|
|
시무라오바상
추천 4
조회 2423
날짜 2024.05.12
|
|
시무라오바상
추천 1
조회 1956
날짜 2024.05.12
|
|
시무라오바상
추천 2
조회 972
날짜 2024.05.11
|
|
시무라오바상
추천 7
조회 4372
날짜 2024.05.11
|
|
시무라오바상
추천 4
조회 3636
날짜 2024.05.10
|
|
시무라오바상
추천 13
조회 15898
날짜 2024.05.10
|
|
시무라오바상
추천 3
조회 1197
날짜 2024.05.09
|
삼성 공돌이 임금 삼성이 죄다 후려친지 오래고 후속 인재들 전부 다 뒤도 안돌아보고 전문직으로 진로 바꿨는데 이제와서 러브콜 던진다고 뭐가 나아질까
우리나라 엔지니어들 장래희망이 치킨집 내는 거라는 데에서 이미...