[H/W] X570 다이어그램 유출(칩헬)

[류오동]

일단 유출본 다이어그램에 있는 바대로라면 CPU의 총 레인은 16(PCIe 슬롯)+4(M.2)+4(USB)+4(칩셋이랑 통신)이며, 이전 세대랑 같습니다.

특기할 점은 사운드 칩셋이 칩셋을 거치지 않고 CPU랑 바로 연결된다는 점.

보드 칩셋(X570 PCH)는 2.0 8레인에 불과했던 X470과 달리 4.0 16레인으로 대폭 확대되었습니다.

x4 M.2를 기본적으로 하나 지원하며, 나머지 4레인 하나는 M.2 혹은 4배속 PCIE 슬롯, 혹은 사타3 포트 6개 중 택1이 가능합니다.

나머지 4레인은 x1씩 3개가 쪼개지고, 나머지 x1은 ASMedia ASM1143랑 연결되어 다른 서드파티 포트에 쓰일 수 있습니다.

그리고 마지막 4레인은 USB나 이더넷 등에 연결됩니다. 이렇게 총 16레인을 씁니다.

출처 : https://www.techpowerup.com/255729/amd-x570-unofficial-platform-diagram-revealed-chipset-puts-out-pcie-gen-4

[루리웹-6516671736]

결론은 칩셋이 부담하는 레인의 수가 상당해서 메인보드 TDP가 높아진거지 저걸 다 뽑아 쓰지 않는 이상 일반 사용자는 큰 발열 걱정 안해도 될듯.

[Kerty]

어짜피 CPU랑 통신대역폭은 4레인인거고 브릿지로 떄우는거 같은데........ 랜이랑 USB, 하드 동시에 갈궈대면 병목올수도있긴하겠네요. 것보다 이래서 기가랜 이상의 칩은 안다는건가... 아쉽넹..

근데 대역폭확장만으로 기존 x470에 비해 TDP가 2배 이상으로 올라갔다는건 좀 신기하긴하네요

[Kerty]

뭐 예전에 SLI한다고 자주쓰던 NF200 같은경우도 꽤 전력나간거 감안하면 브릿지칩의 태생이 전력을 많이 먹는건가...?

[류오동]

뭐 일단 스펙을 보면 그냥저냥 봐줄 만한 밥값은 하는데, 저 개인적으로는 여전히 인텔보다 딸리는 칩셋 설계 능력 탓이라 봅니다.
참고로 X570부터 AMD 자체 설계에유. 이전까지는 Asmedia 외주.

[Kerty]

라이젠에서나 Asmedia외주였지 예전 불도저떄까지만 해도 지들이 만들었지않나요?
그떄도 브릿지 투성이였는데 tdp는 꽤나 준수하게나온걸로 기억하는데...

[류오동]

AM4 얘기하는 거잖아유...

[Kerty]

그니까 전엔 확장성이나 TDP나 딱히 빠지는 모양새는 아니였는데 (물론 지금스펙이랑 비교하면 민망하긴하지만)
한 잠깐 쉬었다고 이리된게 좀 이상하다는거쥬

[또또분식]

사운드칩셋이 cpu 직결이면 음질이나 노이즈면에서 문제가 되지 않을까요?

[Na?!]

레인수가 2배로 늘어났다는건 x470으로 젠2 16코어를 쓰면 제 성능 다 못뽑아 낸다는건가
하드웨어쪽은 잘모르니 걱정되네

[Kerty]

CPU와 칩셋간 문제기떄문에 저장 스토리지같은것이나 문제있지 다른부분은 크게 상관없을겁니다.

그래픽카드같은경우 칩셋에 묶인게 아닌 CPU와 직접 통신이니 이또한 상관없구요

[Na?!]

답변 감사합니다
걍 걱정없이 가면 되겠군요