-이 기사는 PS5 기게설게 및 열 설계 책임자인 오오토리 야스히로가 일본 닛케이와 단독으로 인터뷰한 내용으로서
기사 제목은 "PS5에 각오한 '액체금속(리퀴드 메탈)' 채택, 진정한 목적은 코스트 절감' 입니다.
-기사 제목만 보면 비용 절감 위하여 제품에 대한 신경을 좀 덜 쓴게 아니냐는 느낌을 받을 수 있지만
기사에선 액제금속 대신 기존 써멀구리스 같은 제품을 이용했다면 고가의 방열판을 따로 이용해야 했을 것이고
발열을 잡기 위하여 더 많은 비용적인 부담이 발생했을 것이라 말하고 있으며,
일석이조의 효과를 보았다는 취지로 말하고 있습니다.
-그리고 이 기사는 그저께 게제 되었으나 기사의 2페이지 부터는 유료회원만 볼 수 있었는데
오늘 기사 내용이 전부 무료로 전환 되었습니다.
-내용을 일부만 발췌하면 다음과 같습니다.
-액체금속 TIM(발열전달재료)을 이용하려고 한 것은 인프로세서(SoC)의 작동 주파수가 높지만
다이가(칩크기) 작고 열 밀도가 매우 높은 것에 기인한 것이라고 한다
-특히 게임시의 SoC(System-on-Chip, 단일 칩 시스템)의 열 밀도는 PS4에 비하여 "훨씬 더 높다"다고 그는 말했다.
-PS5의 SoC는 "게임시에는 기본적으로 거의 풀 파워로 동작한다" 라고 한다.
-그래서 이것 때문에 TDP(Thermal Design Power, 열설계 전력)의 값과 게임시의 발열량은 "거의 같다" 그는 말했다.
-한편 PS4의 SoC에서는 TDP가 빠듯하게 동작하는 것은 드물며 게임시에는 TDP의 몇할의 발열량이라고 한다.
-SoC의 다이가 작은 것은 다이 사이즈가 코스트나 수율에 직결하기 때문이다.
즉, 작을수록 코스트를 싸고, 또한 다이안에 결함이 들어가기 어려워지고, 수율 향상으로 연결된다
-액체금속 TIM은 서멀그리스와 같은 기존의 열전도재에 비해 비싸다.
하지만, 전자기기의 열설계를 검토하는데 있어서, 열원에 가까운 냉각에 힘을 쓰는 만큼,
"코스트 퍼포먼스가 좋다(※가성비)"고 그는 말하였다.
-그것은, 열원 부근에서 효율적으로 열을 회수할 수 있으면,
히트 싱크나 냉각에 코스트를 들이지 않아도 되기 때문이다.
반대로 서멀 그리스를 이용하면 냉각성능이 높은 고가의 히트싱크가 필요하다.
-즉, 코스트 상승으로 연결되는 액체 금속의 TIM를 채용해도,
결과적으로 냉각에 걸리는 토탈 코스트를 "삭감할 수 있다"라고 그는 말했다.
냉각 팬의 회전수도 억제(※쿨러 속도 감소)수 있으므로 소음을 억제할 수 있다.
즉, 액체 금속인 TIM의 채용은 "비용과 저소음성의 면에서 이치에 맞다"라고 한다.
-그럼 다른 전자기기에서도 앞으로 액체금속인 TIM이 확산될까.
그것에 관해서는 그는 "잘 모른다"이라고 서론 하면서,
"기술자로서는 염가판의 기기에서 만큼은 사용하고 싶어진다"이라고 하였다.
히트싱크가 비싸서 곤란한 경우에 액체금속인 TIM이 위력을 발휘한다고 보인다.
(중략)
-액체금속인 TIM이 누출되지 않도록 밀폐된 구조를 채택했다.
이 구조는 "분해되서 보여지게 되면 알려져 버리지만, 특허를 취득하고 있다.
무엇보다, 액체 금속인 TIM의 바르는 방법이나 자동화와 같은 제조상의 노하우 등,
보기만 해서는 모르는 것이 많이 있다"라고 그는 말했다.
-예를 들어 액체금속인 TIM은 자동기로 바르는데 종래의 그리스와는 다른 방법이라고 한다.
이번 액체 금속의 TIM를 실현하는데 있어서, 재료 메이커와 협력.기존 제품을 기본으로 커스터마이즈를 가했다고 한다.
비싼 액체금속을 써서 방열판 크기를 줄인만큼 비용을 줄인다... 원가절감의 역발상이군
일단 시간이 오래 경과해도 리퀴드메탈은 굳지 않으니 그거 하난 마음에 듬
오히려 비싼데서 많이 쓰지 않나요 전도성 써멀... 플5처럼 흘리는거 방지하는 기술 없으면 싼 기기에서 보기는 힘들듯.
저러고도 훨씬작은 엑박한테 성능 밀림...
TDP를 다땡겨다 쓴다는건 350와트 파워를 다쓴다는건가? 칩에서 발열 얼마나 내려고?
액체금속 까지 쓴거보면 소니 계획대로 풀파워로 계속 돌리거나 아 ㅅㅂ 꿈이 되거나겠죠 근데 소니가 구멍가게도 아니고 꿈같은 계획으로 제품을 내겠음? ??? : 응 레드링
파워서플라이 용량과 tdp는 무관합니다. 다만 유닛 수 대비 발열이 xsx보다 유의미하게 높고 더 작은 칩셋으로 인해 열전달을 더 신속하게 할 필요가 있으니 리퀴드메탈의 채용은 선택인 동시에 필수였을 거예요.
파워가 정격 350와트인거지, APU TDP가 350w인게 아닌데요?
컴맹 인증
오히려 비싼데서 많이 쓰지 않나요 전도성 써멀... 플5처럼 흘리는거 방지하는 기술 없으면 싼 기기에서 보기는 힘들듯.
보통 노트북같이 제한적인 구조에서 쓰긴 함 한 3도정도 하락하더라구요
아마 리퀴드메탈을 쓴 덕에 방열판(컴퓨터로 치면 cpu 덮개라고 생각하면 될듯) 재료갖ㅅ을 오히려 아꼈다 이런 맥락일듯
3도요?? 뚜따 후 일반써멀에서 리퀴드메탈로 바꾸면 적어도 10도 많으면 20도넘게 떨어집니다.
예전에 유튜버 눈쟁이가 8086k 뚜따 후 테스트한 값입니다.
퀘이사존 벤치에서는 리퀴드 써멀이랑 일반써멀이랑 3도에서 4도 차이나네요 https://post.naver.com/viewer/postView.nhn?volumeNo=17986343&memberNo=25001598
노트북일 경우 3도정도밖에 차이 안 나는 것도ㅠ딱히 이상한 일은 아닙니다. pc cpu에서 뚜따로 온도를 확 떨구는 건 인텔이 쓰는 게 악명 높은 똥써멀(사실은 제대로 안 발려서 그런 것이지만) 때문이고 노트죽처럼 tdp값도 제한되어 풀로드를 해도 칩셋 온도가 한정적이고, 노트북의 경우 제조사가 써멀을 잘 발라놓은 제품일 경우 리퀴드메탈 대비 온도 차이가 크지 않아도 이상하지 않습니다. 여기에 더해 개인이 리퀴드메탈을 바른 기술이 영 아니었을수도 있고요. ㅎ 억까라기보단 그냥 경험을 말하셨다는 생각이 드네요.
... 뚜다를 했으니 다른 요인에서 떨어진거겠죠 무안단물이 아닙니다 그게 가능했으면 리퀴드 써멀 도포 방식이 이미 메이저급으로 활성화 되었겠죠
쓰로틀링이라도 잡아볼까하고 실험적으로 유트브보고 따라한적이 있었네요
저기 있는 써멀 가격보셨나요?? 일반적으로 우리가 흔히 쓰는 써멀이 아니라 만원이 넘는 넘들입니다. 일반적으로 들어가는 써멀이 아니에요. 좀 고급이라고 하는 곰써멀도 저기에선 한수 접어야됩니다. 써멀로 저런제품을 쓴다? 그럼 리퀴드메탈쓰는거보다 더 광고할겁니다.
XTC-4 써멀 가격 검색해 보니 5천원이네요 그게 그렇게 고급지고 희귀한 써멀인줄은 몰랐네요
써멀의 질로만 따지면 인텔이 쓰는 똥써멀도 녹투아급입니다(...) https://www.youtube.com/watch?v=0Ub_00renA4&feature=youtu.be 인텔의 똥써멀이 가진 큰 문제는 양산시 써멀을 바르는 기술이 인듐을 대체할만큼 성숙하지 못해서 아주 개차반이라 그런 것+CPU 히트스프레드(덮개)는 애초에 써멀구리스와 영 상성이 좋지 않은 게 큽니다. 그렇다고 해서 ps5의 메탈리퀴드의 온도절감 효과가 3도밖에 안된다~라는 말에 동의하는 건 아니고, 원소스님이 3도 떨어졌다고 말한 게 딱히 엄청 이상한 상황이거나 한 게 아니라는 취지로 이해하면 감사하겠습니다 ㅎ
아마 저분은 50도 언저리에서 3도 떨어뜨린 결과를 본게 아닌가 싶네요
퀘사존 리뷰는 씨퓨가 9900k 자나요 저건 솔더링 처리된거라 드라마틱 하게 차이는없고 8700k같은 애들은 써멀질 해서 뚜껑따고 거기다가 리퀴드쓰면 10도에서 15도씩 떨어지고 그래요
AMD제품들 솔더링 되어있습니다.
비싼 액체금속을 써서 방열판 크기를 줄인만큼 비용을 줄인다... 원가절감의 역발상이군
바람직한 설계방식은 아닌 것 같긴해요
액체금속이 이룬 것: 가변, 1440p
최융성
이게임 플5는 안나오나요?
이제 가변이라고 놀림 당할입장이 아닌데...
맞아요 이러다 독자규격박스나 영어박스라고 놀림당할 입장은 아닐지...
인생참 열심히산다 ㅋㅋㅋ
또..또..또 플스까러 왔네? 하루에 몇탕 뛰는거야 대체~
쯧쯧쯧 인생 불쌍하다
엑게로 꺼져
루리웹-62485647522
플스를 까기 위해 라오어2를 빠는 정신세계 ㅋㅋㅋ
파도파도 나오네요ㅋㅋㅋ 개웃김ㅋㅋ
에휴 ㅉㅉㅉ
일단 시간이 오래 경과해도 리퀴드메탈은 굳지 않으니 그거 하난 마음에 듬
플포는 보증기간 끝나고 나서 써멀 재도포 해주면 소음이 많이 줄었죠
아무리 액체금속을 쓴다고 해도 좀 무리하는거같은데...; 타겟 목표를 너무 높게 잡은건 아닌지 물론 사용자들보다 설계자들이 더 잘 알겠지만 저 쪽은 풀파워 내는거보다 한 5~10%정도 느슨하게 돌아가는게 성능대비 안정성이 확 올라가버려서... 그냥 그 성능 더 쓰느니 훨씬 더 안정적인게 좋은데
일단 출시가 되야 뜯어보고 맛보고 즐겨야 평가가 가능할듯
내구성이 좀 걱정됨 1년도 안가서 문제생기는거아닌지
플5는 항상 전력질주 한다는건데 수명 너무 무섭자너
열 식히는데 엄청 효과가 좋은가보네 어차피 한달 안에 결과 나오겠지
본체 발열위치 리포트가 빨리 나와야 설치위치를 결정할때 참고가 될텐데 말이죵...
풀컨디션 PS5
저러고도 훨씬작은 엑박한테 성능 밀림...
뭐 플포프로도 엑박원엑스에 밀리지않앗나요?
엑원엑스는 프로보다 1년 늦게 나왔고 100불 비쌌죠
그리고 훨씬 큰 엑원도 PS4한테 밀렸죠. 그러고보니 성능차이가 다 비슷하네요 3경우가
아 엑원엑스 한국에서 너무 싸게 팔아서 정가가더싼줄알앗네요^^;ㅋㅋ
엑박은 비싼 베이퍼챔버를 써서 크기를 줄였고 플5는 싼 히트씽크를 쓰면서 크기가 커진거죠. 크기대비 성능이랑 전혀 다른이야기.
근데 왜 엑박은 항상 안팔려서 떨이판매할까나.......??!!
왜긴 왜임 이번세대 게임차이 때문이지 ㅋㅋ 그런다고 크기랑 성능이 플스가 밀리는 사실이 없어지나
소니 주식 있으신가 봐요?
리퀴드 서멀+히트싱크가 증기챔버보다 코스트가 낮다면야 시도할 만하긴 한데 위험부담도 그만큼 커지지 않았나 싶음. 전자기기 대량생산하면서 불량이 없을 수가 없고 리퀴드 서멀 밀봉에 불량 터지면 무조건 보드크리인데 과연 안정성을 얼마나 확보했는지 궁금함
2년 전부터 준비 해왔다고 하니 확실하게 하겠죠 서멀터지는 이슈 나면 진짜 보드자체를 갈아버릴껀데 그럼 역대급 손해와 리콜일꺼임
준비 오래했다고 그게 안정성을 담보하지는 않아서요. 엑박 레드링도 의도한 게 아니었듯이
엑박 레드링은 급하게 내다가 나온거죠. 일반적으론 준비기간도 중요합니다.
상식적으로... 2년전부터 리퀴드 쓰려고 준비했다는건 말이 안됩니다. 어느 미친 회사가 생산시 불량 가능성 높은 기술과 높은 비용부담을 상정하고 그걸 제대로 준비할까요. 그냥 그것보다는 PS5를 준비하다가 갑자기 XSX 성능이 공개되고 그거 맞추려고 오버하려다 보니 예상을 넘는 발열과 전력소모가 발생했고, 소니 내부 연구팀에서 2년전 페이퍼 수준으로 실행했던 리퀴드써멀 아이템 꺼내서 적용했을 가능성이 더 그럴듯할듯요. 방열판 크기를 봤을때 그냥 일반써멀로도 감당 안돼서 극약처방했다에 한표입니다.
그러니깐 현재 주장하고 싶으신 것은 원래 디자인이 있었는데 그걸 엑시엑 때문에버리고 1년만에 리쿼드용 으로 새로 만들고 자동화 설비까지 만들었다는건가요? 소니 기술력이 대단하군요
검색해보니 특허를 낸게 2019년 2월이던데 그럼 1년 8개월 전이고 당연히 그전부터 준비했을테니 2년은 상식적으로 말이 됩니다
리퀴드메탈은 히트싱크로 발열 못잡을때 쓰는 최후의 수단임. 2년동안 준비한게 좋은게 아님.
2년 전에 현재의 다이 사이즈 및 구조가 나왔을까요? 발열 등 아무것도 없을 때일텐데.. 특허 자체는 언제든지 써먹을 수 있게 (원가 절감 차원) 준비해 왔던 것 같고 적용이 실제 현실화 된건 여러가지 상황 (사이즈/발열 등등)이 가시적으로 나타나고 부터겠죠. 그게 6개월 이런건 말도 안되고 (신뢰성 확보 및 평가하는데만 반년 이상 걸림..) 1년 전쯤 전이겠죠. 실제 보드를 돌려볼 만한 시품이 나온 시점 정도..
메탈서멀 발열준비는 2년전 부터 시작했다는게 사실일껍니다 다들 엑박보고 놀래서 오버클럭 하다 발열때문에 급하게 이걸 썼다고 생각 하지만 전 반대로 확실하게 잡을려고 크기는 커졌지만 그래도 발열에 자신있으니 적은cu갯수로 오버클럭해서 성능 내고 수율과 단가까지 잡을려고 오래전 부터 준비 했다 라는게 시간상 논리상 아다리가 맞다고 봅니다
엑시엑보다 낮은 성능,엑시엑보다 비싼 가격...
뭐 플포때도 엑박원 시리즈한테 성능 가격 다 밀리지않았습니까? 엑박원은 10만원대도 팔앗는데
그때 가격 밀린 건 키넥트 때문이니 좀 다르긴 하조
원래는 같은 가격인데 한국에 들어오는 가격이...... 그리고 해외에서 디스크만 빼면 399대 499로 100달러나 쌉니다 PS5쪽이
뭐 우린 한국 유저니깐요 일단 한국가격이 중요할듯
외장 1테라가 399900원이라ㅋ
모든단점 을 상쇄하는 40만원 짜리 독자 스토리지 이것도 엑시엑 장점이겠네요
엑시엑은 독자규격으로 적자나는거 다 뽕뽑을 기세던데 ㅋㅋㅋㅋㅋ
이건 잘못 알고 계세요. 론칭 기준으로 엑원이 키넥트 강매로 100불이 비싸고 성능은 나빴습니다. PS4 1080P 표준 / 엑원 900P, 게임 나올 때마다 픽셀 개수로 까임. 한국에서는 너무 안팔려서 똥꼬쇼를 해서 가격이 싸진 거구요. 엑원 엑스는 승부 끝난 다음에 나왔고 플스 프로보다 1년 늦게 나오고 가격 100불 정도 비쌌어요. 이때 성능이 좋았지만 가격도 비싸고 (57만 8천원) 딱히 한국 시장에서 유의미한 지표를 낼수 없었죠,
T1000은 이글을 싫어합니다
골든에라
예수램이 원조인데 그걸 모르시네 ㅋㅋ
예수램 ㅋㅋㅋ 올만에 듣네요ㅋㅋㅋㅋ
액체 금속으로 줄어든 방열판 사이즈가 저거면 그냥 써멀 썼으면 대체 얼마나 커졌을거란 말이냐 ㅡㅡ 액체 금속 안썼으면 방열판이 플5본체 사이즈 정도 됐을거란 얘긴가...
리퀴드 안썼으면 얘들도 베이퍼로 갔을듯.
리퀴드메탈을 써서 방열판 크기를 늘릴 수 있었던 거임. 써멀이였으면 방열판 크기는 못늘리고 대신 냉각한다고 팬달고 뭐하고 온갖 삽질 다했을꺼임.
PS5는 상시 계왕권상태군요
요시 레드링 시즌
소비전력을 높게 유지할수 있다는 것은 그만큼 부스트클럭을 오래 유지할수 있다는것 엑시엑이랑 생각보다 차이 안나겠네
부스트클럭으로만 유지된다고 해도 차이는 꽤 나는데요...
엑박원 플4만큼의 차이는 아니니까요.
더 남
파란새
실제로 플스5는 10.3말고는 언급한 적이 없어요. 10.3(가변) 이렇게 적어두고 있고, 소니에서는 대부분 유지된다는 말을 분명하게 하긴 했어요. 안믿는거야 이해는 하죠. 실제 나와보고 판단하는게 정확하니까요. 근데 사실 가변이라고 말하는건 꼭 무조건 낮다는 의미가 아니라, 굳이 풀파워로 쓸 필요없으면 전력아끼기 위해 전력소비 낮추는 그런 이유로 가변이라고도 씁니다. 게임하지도 않는데 os에서 그래픽카드 풀파워로 돌고 있으면 이상하잖아요.
그런의미로 가변이라고 거의 안쓰죠. 왜냐하면 엑박 시리즈 X도 1800클럭으로 항시 돌아가지 않거든요. 지금은 부스트클럭이 대중화되었지만 예전 그래픽카드들은 고정클럭으로 나왔는데 그때도 고클럭으로 항시 돌아가지 않았지요. 다 사용량에 따라 전력절감 기술에 따라 전압과 클럭이 오르락 내리락 했지.
물론 이번 플스5의 기본적인 가변이유는 시피유하고 지피유를 왔다갔다 하기 때문에 가변인 거죠ㅋ
풀파워 10.28 TF ....
근데 왜 그렇게 큰거야?
그냥 성능을 넉넉하게 끌어올리고 게임이 헌계치의 90프로정도에서 실행되게 할 수는 없었나보네;;;
액체금속...
이분은 훗날 써멀이 되십니다
근데 gpu 풀파워가 cpu 희생해서 달성하는거 아님?
4k에서의 cpu중요성은 좀 떨어지니까요. cpu 병목오기전에 gpu병목이 먼저 와요.
하이 프레임모드에서는 가변해상도, QHD나 FHD로 돌아가는 경우가 많을텐데 중요성이 떨어진다고 보기는 힘들 것 같습니다.
개인적으로는 하이프레임모드는 발매 초창기에나 반짝하고 안나올 것 같아서요. 낀세대나 인디게임이나 120프레임 60프레임 이야기 나오지 본격적인 차세대 게임같은경우 30프레임으로 결국 돌아올거라 생각합니다.
저는 멀티PVP게임이나 레이싱 게임들은 120프레임 모드 대부분 지원할거라 생각합니다. 그리고, 차세대 게임들도 4K 30프레임으로 제작된 게임이면 1440P 60프레임 모드도 분명 넣을거라 생각하는데..
지피유하고 시피유하고 동시에 풀파워로 쓰이는 경우가 거의 없어서 가능한 방식이라고 설명했었죠. 사람들은 이게 둘 다 동시에 최고피크 찍는줄 아는 사람 많은데, 실제로 연구해보니 아니더라. 그래서 생각한 발상이 이런 가변 방식이다 이런 발표를 했었죠.
기기완성도만 좋으면 괜찮을듯 설계결함이나 불량율만 안나오면 성능이야 엑시엑이 앞서는건 어쩔수없는부분임 ㅎ
항상 의문이 드는게 누가보면 플스5는 2060성능인데 엑박은 3080성능인줄알겠음ㅋㅋㅋ 결국 출시해서 돌리는 겜이 데몬즈소울이냐 폴아웃4냐 차이인데
둘다 싸펑돌리겠지