장점
-전체 콜솔을 분해하는데 드는 툴이 몇가지 밖에 되지 않는다(4개였음)
- 내부가 깨끗하고 말도안되는 모듈러 디자인이 없기에 드라이브들, 팬, 히트싱크, PSU(파워), 무선 보드, 앞단의 소형보드들이 쉽게 교체가능하다.
- 몇개 안되는 내부연결 패널과 보다 단순한 정리 클립이 전의 엑박들보다 이번 세대의 엑박이 분해하기 쉽게 만들어준다
단점
- 하드 드라이브를 교체 할 경우 서비스를 이용하기 위해 보증을 무효로하고 일부 어려운 꼼수가 필요합니다.
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히트싱크 접착부가 통구리네. 소니는 칩셋부위만 구리에 히트파이프 쓴걸로 하는데 발열이랑 소음이 레벨이 다른 이유가 있구나.
엑박은 그냥 켜진지도 모르게 조용하고 플스만켜면 소리가 크다고 느껴진게 그런 이유군요.단지 플스가 성능이 좋아서 소리가크다고 보기엔 엑원은 거의 무소음이라 먼가 잘못됐다고 생각은 했는데
분해하기도 쉬워보이고 내부의 모듈구조가 단순하고 하드외의 모듈은 자가 대체하기도 엄청쉽겠네요 거기다 어마어마한 히트싱크와 쿨러가 믿음직스럽네요. 120MM짜리에 블로워팬답지않은 두깨의 팬이 인상적입니다.^^;
그부위의 내부가 바이퍼 챔버 구조기도 한것 같더군요
이번 엑원엑스는 마소에서 제대로 각잡고 설계했나보군요
분해하기도 쉬워보이고 내부의 모듈구조가 단순하고 하드외의 모듈은 자가 대체하기도 엄청쉽겠네요 거기다 어마어마한 히트싱크와 쿨러가 믿음직스럽네요. 120MM짜리에 블로워팬답지않은 두깨의 팬이 인상적입니다.^^;
이번 엑원엑스는 마소에서 제대로 각잡고 설계했나보군요
다음엔 플스5나 PS프로 신형도 이렇게 깔끔하게 설계했으면 좋겠네 ㅜㅜ
플스4 프로도 점수는 8점이긴 하던데 모듈화는 좀 부족해보이더군요
히트싱크 접착부가 통구리네. 소니는 칩셋부위만 구리에 히트파이프 쓴걸로 하는데 발열이랑 소음이 레벨이 다른 이유가 있구나.
그부위의 내부가 바이퍼 챔버 구조기도 한것 같더군요
COMPILE
엑박은 그냥 켜진지도 모르게 조용하고 플스만켜면 소리가 크다고 느껴진게 그런 이유군요.단지 플스가 성능이 좋아서 소리가크다고 보기엔 엑원은 거의 무소음이라 먼가 잘못됐다고 생각은 했는데
얼핏보고 구리다는 줄...착각했네요
하드교체만 가능했으면 완전 만점짜리일텐데 이게 좀 아쉽네요. 물론 외장으로도 장점도 있긴 하지만요...
보안도 있고 AS소요때문에 막아놨을거라고 봅니다. 교체가능하게 하려면 내부설계의 어려움도 클테구요
플포는 너무 쉬운데.....
이런 기계는 항상 팬 먼지가 신경쓰이는데 분해가 쉽다니 좋군요 호홓
쿨러 개쩌네 ...
엑박원 S 보다 뚜껑 쉽게 열게 만들었네요 S는 정말 아래부분 드라이버로 뚜껑따기 영아니던데;; 소음이 거의 없는 이유 알겠네 작정하게 만들었네요
X는 진짜 잘만들었네요 ㄹㅇ 작정하고 만든게 예전 레드링이 발열이 문제였는데 아예 저렇게 통 구리로 감아버리면 발열 문제는 쉽게 해소되죠 팬도 큼지막 하고 챔버라 먼지유입도 적고.. 사실 엑원 자체가 진짜 발열은 잡기좋게 만들었는데 위에 구멍뚫리고 직사 공랭팬이라 먼지 청소 문제가 좀 있는데 엑원x는 그냥 hw는 완벽한듯
초창기 맥북 보는줄... 엄청 깔끔하고 배열 구성 좋네요.