[하드웨어] [루머] 엑시노스 2500은 삼성의 첫 2세대 3nm SoC로 전력 효율에서

[오덕살맨]

[루머] 엑시노스 2500은 삼성의 첫 2세대 3nm SoC로 전력 효율에서 스냅드래곤 8 4세대 능가

출처 : https://quasarzone.com/bbs/qn_mobile/views/279910

[루리웹-1421964036]

이제는 믿으면 멍청한 수준이지

[루리웹-2650969827]

그릉이보단 믿을만함

[아폴로8호]

구라치네

[루리웹-2650969827]

글로벌판에 탑재해서 나가고 있습니다

[6537]

ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

[플라너]

엑시노스 한국 전용 아닙니다

[Theatre]

엑시노스 이름 버리고 Fe부터 저렴하게 탑재해서, 이정도면 개혜자인데 이미지부터 만들어야 할정도로 지금 이미지 개 조져놨음

[사쿠라치요.]

삼멘 믿습니다!

[30대 게이머]

나름 발전해 가고 있으니 좋긴 한데

가격경쟁력이 있어서 엑시버전이 스냅버전에 비해 가격격차를 낼수있어야.....

[쉬버링]

빌드업시작 ㅋㅋ

[내눈은동태눈깔]

엑시노스 넣는 건 상관 없는데 엑시노스 넣으면 가격이나 싸게 팔아라.

[루리웹의백수]

팩트는 물가 드럽게 올라서 스냅드래곤 가격도 미친듯이 오름
그나마 엑시 넣어서 출고가 안 오른거임..

[남궁횽]

그러면 좋은데 아마 물가때문에 스냅대신 엑시노스로 자급자족해서 매꾸는거라 힘들겁니다. 반도체경기도 상황이 많이 안좋음 지금

[남궁횽]

근데 솔직히 한국같이 일부만 쏙 빼서 24에 엑시만 넣으건 명백히 국내를 호구로 보고 단가조정대상으로 잡은건 확실해보임...시바...

[루리웹-2571490296]

국내는 뭐 알바 풀어서 여론조작 하면 사주니까...

[비타민SEA]

이번 4나노 엑시 2400 하고 FE에 들어간 재활용한 2200 결과물은 나쁘지 않고 준수한 수준임

심성이 3나노에 GAA공정 2세대가 올해부터 도입된거같은대 그러면 기대해 볼만함
일단 3나노 물량이 적어서 한정적으로 양산중이긴한대 2400하면서 말아처먹은 노하우가 2500에서 잘 나와주면 좋겠는대 결과가 궁금하네

3나노 들어간 TSMC도 GAA공정이 2나노부터 예정이라 삼성이 3나노 완성도가 삼성파운드리 마지막 희망의끈이 될듯

[루리웹-1421964036]

2400은 전세대보다 못한 역대 엑시중 가장 쓰레기이고, fe들어간 2200도 삼파산 8g1 수준으로 올라온거지 tsmc산 8+g1에는 여전히 처참히 밀리는데 무슨..

그리고 gaa하나로 할만하다 하는데 euv가지고 삼레발 겁나치다 arfi공정에 답도없이 쳐밀린 7나노 생각하면 ㅋ

[JULM]

GAA공정 1세대 제품은 뭡니까?
제품 없이 연구용이 1세대인가요?

[비타민SEA]

디테일하게 설명해드리면

갤s21&s22에 달린
삼성파운드리 4나노 제품에서 발열&전성비등 완성도에서 이슈가 많았었습니다
결국 GOS이슈도 저 AP때문에 생긴거구요

그래서 삼성은 골칫덩이인 4나노를 놔두고 오히려 TSMC보다 3나노로 더 빠른 진입을 하게됩니다

그래서 재작년에~작년에 이미 3나노 시제품등이 나왔고 소량 양산을해서 실제 납품까지 하고 있었거든요
이때가 3나노의 GAA공정의 1세대 시절입니다

작년에 알기로는
삼성의 3나노 GAA 1세대 제품 하고
엑시노스의 4나노 제품의 개선화(2200or2400)
중급형 갤럭시의 1천번대 제품 생산
구글픽셀용 AP(실질적 엑시노스 2300)
가 대표적 이였고

올해는 4나노 엑시2400 + 스냅8젠3 이 탑재
내년에는 3나노 삼성GAA공정의 엑시2500이 탑재예정 일겁니다

아이폰도 올해 A17pro칩에 최초 3나노가 적용되긴 했는대 GAA신형이 아닌 구형 방식이였습니다

TSMC는 GAA공정이 2나노부터 적용 예정
삼성은 오히려 4나노에서 뻘짓을해서 3나노 신형공정으로 빠르게 전환된 케이스 입니다

[비타민SEA]

저는 갤s21 하고 갤22 사용자라 삼성파운드리는 매우 극혐 하지만

이번 FE에 달고나온 개선된 4나노인 엑시2200 성능&전성비 보면 확실히 중상급기기에서 쓸만큼 안정화 되었고

2400이 들어간 갤s24도 충분히 쓸만한 수준 입니다

거기다가 3나노부터는 기존의 공정이방식을 이어 쓰는게 아니라 완전히 GAA방식으로 전환돠는거라 개인적으로는 기대를 많이 하고 있습니다

아무리 소형화된 3나노 라도 양산방식이 GAA로 전환이 안되면 말만3나노지 실제로는 4나노의 개선품 수준으로 봅니다

TSMC도 이걸 알고 있는대 지금은 양산하는 물량이 너무 많아서 GAA공정으로 3나노에서는 불가능 하고 2나노 까지 몇년을 기다려야 하는 상황이라서 내년 엑시2500 완성도가 삼성파운드리의 목숨이라고 봐야할것 같습니다

[비타민SEA]

위 사진이 보기편하게 설명해주고 있네요

TSMC는 3나노 이지만 구형 4나노에서 쓰던 핀펫 공정이라 사실 님이 말한것처럼 큰 체감이 없는게 맞습니다

위 사진처럼 TSMC의 핏펫은 3면
삼성의 GAA는 4면을 모두 막고있어서 전력효율에 훨씬 좋습니다

TSMC도 사실 이걸 알고 삼성처럼 GAA로 바꾸려 했는대 애플과 기타 햡력체 제품의 양산하는 양이 너무 많아서 빠름 교체가 불가능해서 결국 몇년뒤인 기약없는 2나노부터 적용 하기로 했습니다

삼성은 오히려 4나노에서 말아먹어서 양산할게 없으니 빠르게 공정교체를 완선했습니다

아마 3나노에서 삼성파운드리가 3년을 넘게 준비하고 1세대한번 겪고->2세대로 전환을 이미 해서 안정성만 확보하면 향후 10년내 삼성파운드리가 많이 올라올거라 예상합니다

[가나다라하하]

기대 안되는 게 아니라
기대 안되길 바라는 거겠지 ㅋㅋ

[가나다라하하]

ㅇㅇ 내말이 맞음 ㅋㅋ
님은 소귀에 경읽기임 암것도 모르면서
빼애애액 엑시가 좋아질일 없어 이러고 있음 ㅋㅋㅋ

[동네청년1]

ㅇㅇ 페르소나5 펜텀x 엑시모델만 던전에서 깜빡거림 현상있음 ㅅㄱ~

[탈모약7년끊었는데도고자30세]

언제나 엑시노스는 실사용을 봐야함

[킬킬박사]

실사용이 좃븅신이었던 게 호환성 조트인 벌컨 때문이었는데 안드도 드디어 구닥다리 오픈gl 버리고 벌컨으로 통일하기로 공식으로 정해서 2500 나올 시점이면 실사용도 꽤나 괜찮아질 거임 엑시 발목 붙잡고 계속 처박게 만들던 가장 큰 요인 중 하나가 그놈의 벌컨이라

[루리웹-8347986997]

또 시작이네 ㅋㅋ 그래 전량 S에 들어가라

[有里湊]

모뎀쪽 개선이 된다면 모를까 모뎀 개선안하면 나가리같은디

[비타민SEA]

현재 아이폰14이후 15포함 퀄컴 통신모뎀칩은 이미 전량 삼성파운드리에서 양산해서 탑재중 이긴 합니다

생산기술력 자체는 전혀 문제가 없는대 결국 모뎀을 민글고 탑재하는대에 대한 라이센스가 걸려 있을거에요

그래서 애플처럼 비싼돈 주고 퀄컴에서 돈주고 사서 달던가

스냅드래곤은 AP+통신모뎀 원칩이라 아에 스냅을 달아서 해결하거나 결국 러이센스문제가 ㅜㅜ

[PleSeries]

2200 개선판이나 2400이나 절대적으로 보면 나쁜건 아닌데 상대적으로 실사용에서 스냅보다 1~1.5세대 뒤쳐지는데 이걸 플래그십에 쳐박고 있는게 문제라고 생각함
출시 3개월 지나서 슬슬 대응패치 될만큼 된시점인데 중국 게이밍폰도 아니고 자사 이전 플래그십은 s23보다 떨어지는건 좀

[로들이]

베타테스터들 후기나 보고 결정해야지

[루리웹-9343735036]

삼성 3나노 GAA도 드라마틱한 성능 없습니다. 마치 GAA가 치트키처럼 일반화 되고 있는데 별차이 없습니다.
현재 4나노 공정에서 TSMC와 삼파 밀집도 차이가 거의 30%까지 벌어졌습니다.
최근에 삼파 4나노 밀집도가 상승해서 이제는 10~20% 차이인데 GAA공정을 적용했을때 TSMC와 밀집도 차이가
10%이내로 좁혀집니다. GAA 1세대 공정과 TSMC 3나노 공정에서 밀집도는 TSMC가 더 높습니다.

그래서 경계현 삼성부회장이 3나노에서 TSMC와 간격을 최대한 좁히고 2나노에서 추월한다고 말한 것도
여기에 있습니다. 아직까지 3나노 공정에서 삼파보다 TSMC 공정기술이 아직 우위에 있습니다.
삼파가 많이 쫒아온겁니다.

[루리웹-9343735036]

근데 엑시노스 2500이 퀄컴 8GEN4를 성능으로 이길지는....솔질히 가능성이 높지 않죠,.
8GEN4부터는 누비아가 설계하는 것으로 알고 있고, 이 AP도 삼성 3나노 2세대 또는 TSMC 3나노를 이용하는데...
많이 쫒아만 갔으면 합니다.