CPU가 ES, QS, 양산 과정을 거치는 거처럼 노트북도 EVT, DVT, PVT 단계를 거쳐 제품을 생산하는데
이번 메테오레이크 제품은 인텔과 협업해서 특정 모델을 빨리 만드는 EEP라는 걸 도입했다고 합니다
인텔은 이 EEP에 dGPU용 PCIe 사용불가, LPDDR5-6400으로만 만드는 조건을 걸어 여러 검증 과정을 줄여 한분기 정도 출시를 당기려고 했는데
제조사 쪽에서 기존 dGPU 공용 메인보드와 23년말 EOL를 맞이할 LPDDR5에만 맞춰 개발하면 나중에 LPDDR5x 써야할 때 문제라는 점을 들어 반대하는 등의 과정을 거쳐
결과 15일 정도 당길 수 있었다는군요
EEP에 선정된 모델들입니다
EEP는 P28을 가지고 진행이 됐었는데
P28과 H45가 통합되는 과정을 거쳐 28W짜리 H시리즈가 되었다고 합니다
EEP를 통하지 않는 일반 H28이나 H45는 내년초에 나온다고 합니다
메테오레이크의 3가지 세그먼트와 차이. U로 가면 내장그래픽이 4Xe로 줄어들고 언코어 부분의 전력소모를 줄이기 위해 포트 지원도 줄어든다고 합니다
4Xe 코어는 Arc 브랜드가 안 붙는다고 합니다
13세대와 구조 비교
코어 부분이 더 작아져서 열밀도가 더 높아지고 Tjmax도 상승했다고 합니다. 발열량 자체는 조금 줄어들어서 코어가 100도 넘는 건 사실 신경쓰지 않아도 된다고 합니다
코어수 변경은 없고 P코어의 L2캐시가 늘어난 게 주요 변경점이라고 합니다. 클럭은 13세대보다 낮아졌다네요
내장GPU Xe-LPG는 LP의 전력소모와 HPG(데탑Arc)의 성능을 결합한 물건이라고 합니다. Arc라는 이름이 붙기 위해선 듀얼채널이 필수
메테오레이크의 핵심 포인트인 SOC타일은 PCH 기능과 멤컨, LP E코어, NPU, 미디어엔진, 디스플레이 엔진 등 많은 기능이 들어가있다고 합니다
NPU라고도 불리는 내장VPU는 기존 외장VPU인 3700VC에서 발전한 물건이라고 합니다
디스플레이 엔진은 HDMI2.1 FRL, DP 2.1 UHBR20 지원
미디어 엔진은 AV1 8K30 10bit 420 인코딩 지원
IO타일은 IO Fabric을 통해 Soc타일과 연결되어 Soc타일의 연장선상에 있고 이로 인해 성능적으론 CPU에 직결된 수준이라고 합니다
썬더볼트는 Bunside Bridge와 Hayden Bridge 혼용이 가능했던 13세대와 달리 Hayden Bridge만 사용이 가능하게 바뀌어서 메테오레이크의 썬더볼트4는 확정적으로 USB3.2 20Gbps를 지원한다고 합니다
썬더볼트5는 인텔 POR상에선 제거가 된 상태라 14세대 HX나 내년 데탑 신형 메인보드에나 쓰일거고 책임 독박 쓰는 걸 감수하고 메테오레이크에 썬더볼트5를 연결하는 미친 제조사가 나올 가능성이야 있을수 있지만 확률이 높지는 않을거라 본다네요
USB-PD 3.1 EPR 지원으로 갤북4 같이 140W PD를 지원하는 기기도 보일거라고 합니다
정규방식은 7467에 HDI PCB 필요인데 실력 좋은 제조사는 배선최적화로 10L PCB 7467, HDI PCB 8533(혹은 8400)까지도 쓸 거라고 합니다. 2R 메모리 사용시 클럭이 내려가는 것도 없어져서 96GB 5600도 가능하다고 하는군요
성능 측정에 앞서 사용기기 스펙 정리. AMD는 60W, 인텔은 PL1은 65W로 같고 PL2가 13세대가 메테오레이크보다 살짝 높다는 걸 기억해두시면 좋습니다
시네벤치 성능. 싱글코어 성능은 13세대가 더 좋고 멀티코어 성능은 메테오레이크가 약간 더 앞서갑니다
13500H의 멀티코어 성능이 좀 낮게 측정된 건 주의해서 보시는 게 좋겠네요
DTT EPO Policy로 인해 13세대는 전원인가 상태에서도 전원모드 균형으로 두면 성능하락이 발생하는데 메테오레이크에선 하락이 없도록 바뀌었다고 합니다
메모리 클럭별 내장GPU 성능. AMD와 마찬가지로 인텔에서도 6400과 7467의 차이가 크지 않다고 합니다
SAGV와 강제지정 모드의 성능과 배터리 런타임 차이. 메테오레이크의 SAGV(상황별 메모리클럭 조절기능)가 아직 최적화가 덜 되어 있어 아이디어패드 프로에서는 SAGV를 끌 수 있는 옵션을 제공한다고 하네요
강제지정 모드의 두가지 옵션의 성능 비교
3D마크 벤치 점수. 타스 4000점을 넘겨 2050보다 좋은 점수를 기록하지만 벤치마크 점수에는 거품이 끼기 마련이라 실제 게임을 봐야된다고 합니다
1080P 가장 낮은 세팅. 도타2는 CPU병목 문제가 생긴 거 같고 전체적으로 7840HS 대비 125H가 90% 155H가 97%
1080P 높음 세팅. 도타2의 CPU병목이 덜해졌지만 여기선 히트맨에서 최적화 문제가 발생했고 성능은 7840HS 대비 125H가 98.5%, 155H 108.5%
왼쪽 그래프가 품질 오른쪽이 시간. 13세대는 일부 영역 품질과 시간에서 뒤쳐졌었는데 메테오레이크는 전부 우위에 서게 바뀌었다고 합니다
NPU의 성능은 아직까진 GPU의 보조적인 수준으로 전성비에서 이점이 있다고 합니다
배터리 사용시 성능. 공격적으로 세팅되어 있어 배터리(균형) 상태에서도 성능 하락이 적다고 합니다
전력 소모. 효율이 앞서는 부분도 있고 뒤쳐지는 부분도 있고 전반적으로 비슷한 수준으로 많이 따라잡았고 이 정도 차이면 CPU가 아닌 다른 부품 차이로 인해 배터리 우열이 뒤바뀔 수도 있다고 하는군요
전력별 성능. 핸드헬드 같은 저전력 기기에선 여전히 7840HS가 알맞을 거 같다고 합니다
비리비리 댓글에 추가한 정보로는 초기에 측정한 결과라 Pcode가 업데이트된 결과와는 차이가 좀 있다고 합니다
내장그래픽 순위. 이것도 향후 변동이 생길 수 있으니 현재는 이렇다 정도로만 보는 게 좋을 거 같습니다
메테오레이크가 크게 홍보했던 것보다 못한 점도 보인다고도 하며 다음 물건인 루나레이크를 기대하며 마무리 짓습니다
새벽에 벤치들 나왔을 때는 이게 맞나 싶었는데 추가된 소식들 보면 희망이 좀 보이긴 하는군요. 아직 최적화 필요한 부분이 있어보이는게 3개월에서 반년 정도는 지나고 사는게 안전할 듯...
이게 기존 공정에서 이 정도의 수준이 나왔거나, 올해 초에 나왔다면 훌륭한 물건인 게 맞음.
효율개선이야기가 요건거같던데 기존 벤치마크에서는 50W근처까지가야 7840HS와의 성능역전이 일어나지만 New Pcode 155H는 35W쯤부터서 7840Hs 성능이 역전되는거같습니다. 그 이하 저전력구간에서도 확실히 향상이 있는거같구요. 그래도 28W모바일프로세서라고 나온걸 생각하면 아쉬운결과긴한데, 이정도만 되도 쿨링 준수한 노트북에서는 나쁘지 않을거같긴하네요.
켈러옹은 현행 인텔 코어 아키텍처 설계에 직접 참여한 바가 없어요. 왜 자꾸 켈러옹이 애로우레이크 만들었다고 말하는 건지 모르겠음. 애초에 입사 자체도 SoC 담당이었지 아키텍처 설계하러 간 것도 아님. 차라리 지금 메테오레이크가 보여주는 포베로스+EMIB 패키징을 이용한 타일 실리콘 기반 설계구조가 켈러옹의 영향이라면 이건 그럴싸한데.
개인적으론 내년 하반기에 나온다는 AMD의 빅리틀 구조의 젠5+RDNA3.5 스트릭스 포인트와 인텔의 짐켈러 CPU + 완전체 ARC GPU가 통합된다는 15세대 애로우 레이크간의 대결이 기대되네요
효율개선이야기가 요건거같던데 기존 벤치마크에서는 50W근처까지가야 7840HS와의 성능역전이 일어나지만 New Pcode 155H는 35W쯤부터서 7840Hs 성능이 역전되는거같습니다. 그 이하 저전력구간에서도 확실히 향상이 있는거같구요. 그래도 28W모바일프로세서라고 나온걸 생각하면 아쉬운결과긴한데, 이정도만 되도 쿨링 준수한 노트북에서는 나쁘지 않을거같긴하네요.
루리웹-475507
개인적으론 내년 하반기에 나온다는 AMD의 빅리틀 구조의 젠5+RDNA3.5 스트릭스 포인트와 인텔의 짐켈러 CPU + 완전체 ARC GPU가 통합된다는 15세대 애로우 레이크간의 대결이 기대되네요
루리웹-475507
켈러옹은 현행 인텔 코어 아키텍처 설계에 직접 참여한 바가 없어요. 왜 자꾸 켈러옹이 애로우레이크 만들었다고 말하는 건지 모르겠음. 애초에 입사 자체도 SoC 담당이었지 아키텍처 설계하러 간 것도 아님. 차라리 지금 메테오레이크가 보여주는 포베로스+EMIB 패키징을 이용한 타일 실리콘 기반 설계구조가 켈러옹의 영향이라면 이건 그럴싸한데.
이게 기존 공정에서 이 정도의 수준이 나왔거나, 올해 초에 나왔다면 훌륭한 물건인 게 맞음.
아니 근데 세팅이.... 메모리 클럭도 낮고(피닉스 메모리 클럭은 DDR5 5600 or LPDDR5X 7500) 심지어 PL2는 물론 PL1까지 낮네. 랩탑 특성상 데스크탑 비교처럼 세팅이 자유롭지 않은 건 감안해야겠지만요.
메테오레이크 6400 성능은 며칠 전 유출됐었던 레노버 홍보 자료로 간접적으로 비교가 가능하니 참고하시면 되겠습니다. 피닉스 7500 구성은 HDI PCB 필수라 그런지 핸드헬드에서는 보이는데 노트북 쪽에선 잘 안 쓰는 거 같습니다. 그나마 씽크패드 P시리즈가 검색에 걸리는게 있긴 한데 이것도 스펙 들어가보면 1. System comes with LPDDR5x-7500 DIMMs and will run at LPDDR5x-6400 due to platform limitations 라고 주석이 붙어 있더군요.
보니까 기존 FP8으로 나오는 애들이 7500이고 FP7로 나오는 애들이 6400인데 하필이면 FP7이 기존 램브란트랑 같은 소켓이다보니 그거 설계 재활용하느라 대다수가 FP7로 나와서 그런듯.
GPD WIN MAX2가 FP7 달고 나온 거 봐서는 FP8만 7500 지원은 아닌 거 같습니다. https://www.techpowerup.com/img/6Wca08BqMkeZTQ5X.jpg https://m.weibo.cn/status/N9Z4CrV0D HDI PCB와 피닉스 7500 구성 연관성에 대해 봤던 내용들을 첨부하겠습니다.
https://coolenjoy.net/bbs/38/4307089 https://svrforum.com/itnews/771171 이게 처음 나왔을 때 보도자료에선 FP8 소켓으로 나오는 제품들이 HDI PCB를 쓸 것이고 FP7은 기존의 PCB 설계를 쓸 거라는 얘기가 있었는데 100% 항상 그런 건 아닌가 보네요.
해외 매체의 출처가 되는 영상에서도 FP7/FP8을 한데 묶어서 7500 지원에 HDI PCB가 필요하다고 알려주긴 했습니다. 매체들이 옮기는 과정에서 이 부분을 안 다룬 게 문제였군요... 기술적으론 FP7로도 가능, 현실적으로 코스트 문제상 HDI PCB 써야만 하는 설계의 고밀도 기기나 소형 기기 말고는 아무도 안 쓴다로 정리하면 될 거 같습니다.