삼성 최신 공정으로 웨어러블 제품용 P670 코어 테이프아웃
삼성 3GAP(SF3) 공정 작업
RISC-V 기반 웨어러블 SoC의 테스트칩으로 추정
[하드웨어] SiFive, 웨어러블용 P670 코어 삼성 최신 노드로 테이프아웃
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스냅도 웨어러블은 riscv로 바꾼다던데