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[하드웨어] 삼성, 3나노 모바일칩 개발에 AI 활용

시무라오바상

추천 0 | 조회 1632

일시 24.05.07 (14:17:38)

IP : (IP보기클릭)211.234.***.***

활동내역 | 작성글 | 쪽지 | 마이피 | 타임라인
출석 1707일 | LV. 41 | Exp. 77% | 비추력 31770

시무라오바상 일시 2024.05.07 추천 0 조회 1632 댓글수 2 프로필펼치기

7일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 AI 기반 반도체 설계자동화(EDA) 솔루션을 활용해 3㎚ 모바일 시스템온칩(SoC) 설계를 완료하고, 파운드리 공정 전환(테이프아웃)을 시작했다. AI EDA 솔루션은 업계 1위 시높시스와 협력했다.

출처 : https://n.news.naver.com/article/030/0003204072

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A.I.를 쓰든 말든 상관없고 잘 만들기나 해주세요. 이빨까기 \| (IP보기클릭)211.46.*.* \| 24.05.07 15:42 0 / 3000 bytes 등록
뭐 언제는 AI 안쓰고 잘 만들어온 것 처럼 얘기하냐 Earthcrack \| (IP보기클릭)119.197.*.* \| 24.05.07 17:22 0 / 3000 bytes 등록

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