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퀄컴의 플레그쉽 AP 공정은 N4P(8Gen3) 23~24년 N3E(8Gen4) 24~25년 N3P(8Gen5) 25~26년 SF2P(2나노) 26년 이후 참고로 23년도에 생산된 3나노 전 물량을 애플이 수주해가버려서 스냅의 3나노가 1년이 늦어짐... 그래서 삼성하고 TSMC하고 비교경쟁 시키려는 생각으로 예상되고 TSMC에다가 여차하면 삼성으로 갈수도 있다는걸 보여주는 느낌임 다만 TSMC 3나노의 문제점은 아직도 구형 4나노의 핀펫공정방식 이라는거고 "그래서 A17프로칩을 3.5나노 수준으로 펌하? 하는 내용도 있었고.." 여튼 2나노부터 GAA 적용 예정으로 알려짐 엑시노스 공정은 SF4P 24년 (리뉴얼 엑시2200 & 엑시2400 생산중) SF3P 25년 (이미 신형 GAA공정 2세대 까지 진행중) SF2P 26년 26년에는"TSMC 3나노 < 삼성의 2나노" 로 소형화 역전현상이 예정되어 있음 그래서 본문처럼 TSMC 3나노 vs 삼파 2나노 공정"으로 붙인다는 뜻일거임
잘되라 삼성
퀄컴의 플레그쉽 AP 공정은 N4P(8Gen3) 23~24년 N3E(8Gen4) 24~25년 N3P(8Gen5) 25~26년 SF2P(2나노) 26년 이후 참고로 23년도에 생산된 3나노 전 물량을 애플이 수주해가버려서 스냅의 3나노가 1년이 늦어짐... 그래서 삼성하고 TSMC하고 비교경쟁 시키려는 생각으로 예상되고 TSMC에다가 여차하면 삼성으로 갈수도 있다는걸 보여주는 느낌임 다만 TSMC 3나노의 문제점은 아직도 구형 4나노의 핀펫공정방식 이라는거고 "그래서 A17프로칩을 3.5나노 수준으로 펌하? 하는 내용도 있었고.." 여튼 2나노부터 GAA 적용 예정으로 알려짐 엑시노스 공정은 SF4P 24년 (리뉴얼 엑시2200 & 엑시2400 생산중) SF3P 25년 (이미 신형 GAA공정 2세대 까지 진행중) SF2P 26년 26년에는"TSMC 3나노 < 삼성의 2나노" 로 소형화 역전현상이 예정되어 있음 그래서 본문처럼 TSMC 3나노 vs 삼파 2나노 공정"으로 붙인다는 뜻일거임
액티브20
N3P는 N3E보다 향상된 트랜지스터 밀도 향상된 성능 효율을 나타낼거라 보고 있습니다 (24년내 양산 예정) 아이폰 15에 들어간 3나노 A17프로칩은 N3B 였습니다
액티브20
"뭐부터 찐이다" 이런 말 자체가 애초에 걍 망상이었죠. 딱 봐도 망할 각이니까 뭐부터~ 이러는 거죠.
잘되라 삼성
그래도 tsmc가 고쳐앉은거보면 삼성이 조금의 가능성은 있는듯?
삼성은 그냥 TSMC 웨이퍼당 가격 견재용으로 한번 써보자 하는 느낌으로 보임...
퀄컴입장에서도 엑시노스가 자사 스냅드래곤을 못넘어도 스냅드래곤대비 90%정도 성능에 발열 말썽만없어도 얼마든지 갤럭시 플래그십에 탑재할수잇기땜에 가장 큰 고객이 떨어져 나가다보니 슬슬 길수 밖에없음 ㅋㅋㅋ