삼성전자와 케이던스는 3차원 집적회로(3D-IC) 설계·패키징 공정에서 제기되는 열 방출, 휨 현상 등 문제 해결을 위해 디지털 트윈 개발을 추진한 것으로 파악된다. 실제 설비 테스트를 대체할 수 있는 시뮬레이션을 바탕으로 3D-IC 개발 시간·비용을 단축하고, 공정을 종합 분석해 제품 신뢰도를 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다.
Samsung and Cadence Collaboration on 3D-IC Thermal Management
삼성전자와 케이던스는 3차원 집적회로(3D-IC) 설계·패키징 공정에서 제기되는 열 방출, 휨 현상 등 문제 해결을 위해 디지털 트윈 개발을 추진한 것으로 파악된다. 실제 설비 테스트를 대체할 수 있는 시뮬레이션을 바탕으로 3D-IC 개발 시간·비용을 단축하고, 공정을 종합 분석해 제품 신뢰도를 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다.
Samsung and Cadence Collaboration on 3D-IC Thermal Management
|
시무라오바상
추천 5
조회 7203
날짜 2024.06.18
|
왼손은거둘뿐
추천 6
조회 9411
날짜 2024.06.18
|
운김
추천 1
조회 4682
날짜 2024.06.18
|
시무라오바상
추천 1
조회 3062
날짜 2024.06.18
|
사쿠라모리 카오리P
추천 0
조회 1336
날짜 2024.06.18
|
사쿠라모리 카오리P
추천 0
조회 470
날짜 2024.06.18
|
사쿠라모리 카오리P
추천 0
조회 632
날짜 2024.06.18
|
사쿠라모리 카오리P
추천 0
조회 496
날짜 2024.06.18
|
운김
추천 4
조회 1428
날짜 2024.06.18
|
오덕살맨
추천 3
조회 4377
날짜 2024.06.18
|
시무라오바상
추천 2
조회 3031
날짜 2024.06.18
|
시무라오바상
추천 1
조회 982
날짜 2024.06.18
|
운김
추천 0
조회 1165
날짜 2024.06.18
|
Landsknecht™
추천 4
조회 4428
날짜 2024.06.18
|
시무라오바상
추천 0
조회 1287
날짜 2024.06.17
|
시무라오바상
추천 0
조회 1206
날짜 2024.06.17
|
왼손은거둘뿐
추천 3
조회 2751
날짜 2024.06.17
|
운김
추천 0
조회 1577
날짜 2024.06.17
|
시무라오바상
추천 10
조회 7516
날짜 2024.06.17
|
오덕살맨
추천 4
조회 2871
날짜 2024.06.17
|
Landsknecht™
추천 2
조회 2413
날짜 2024.06.17
|
시무라오바상
추천 3
조회 1534
날짜 2024.06.17
|
Landsknecht™
추천 3
조회 1318
날짜 2024.06.17
|
운김
추천 3
조회 849
날짜 2024.06.17
|
운김
추천 1
조회 1444
날짜 2024.06.17
|
운김
추천 1
조회 1194
날짜 2024.06.17
|
FE3
추천 3
조회 3602
날짜 2024.06.17
|
FE3
추천 5
조회 7775
날짜 2024.06.17
|
Ansys Totem 겁나 불편하던데 케이던스는 좀 나을라나
아 디지털 트윈이 에스파가 하는 그런 거지?