반도체전문 조사기관 IC널릿지에 따르면 삼성전자는 5나노급 반도체에 ㎣(제곱밀리미터)당 트랜지스터 1억3300만여 개를 탑재할 수 있는 것으로 조사됐다. 트랜지스터 탑재량이 1억8500만여 개에 이르는 TSMC보다 훨씬 부족한 수준이다.
[기타] 애플 더 TSMC 쪽으로, 삼성전자 위탁생산 힘겨워
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에초에 EUV는 네덜란드 회사독점 생산인데 먼 일본 타령임?
엑시노스 성능 구린건 그냥 자체칩설계가 잘못 된거임
같은 나노공정인데도 저정도로 트랜지스터량이 차이나는 줄 몰랐네... 저정도면 누구라도 삼성 가기 쉽지 않겠는데? 가격으로 후려치거나 좀 저렴한 보급형 ap 수주하는것 정도외에는요.
반도체 수퍼 을(乙).’ 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML을 일컫는 수식어다. 일반적인 장비 업체는 갑(甲)의 제품 구매에 목을 맨다. ASML은 다르다. 세계 1위 파운드리(위탁생산) 업체 대만 TSMC와 2위 삼성전자가 서로 "내게 장비를 달라"며 줄을 서는 형편이다. 두 업체가 원하는 설비는 극자외선(EUV·Extreme Ultra Violet) 노광(Lithography) 장비 ‘NXE’다. 7나노(nm) 이하 반도체 초미세화 과정에 필수적으로 사용되는 이 장비는 ASML이 독점 생산한다. 연간 생산량은 30대 남짓으로, 대당 가격은 2000억원에 육박한다고 알려져 있다.
옛날에 아이폰 6s 나올 때 tsmc 칩 삼성칩 뽑기 한다고 tsmc꺼 걸리면 망한거라고 여기서 난리치던거 기억 나네요
[삭제된 댓글의 댓글입니다.]
マムリ
에초에 EUV는 네덜란드 회사독점 생산인데 먼 일본 타령임?
[삭제된 댓글의 댓글입니다.]
マムリ
반도체 수퍼 을(乙).’ 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML을 일컫는 수식어다. 일반적인 장비 업체는 갑(甲)의 제품 구매에 목을 맨다. ASML은 다르다. 세계 1위 파운드리(위탁생산) 업체 대만 TSMC와 2위 삼성전자가 서로 "내게 장비를 달라"며 줄을 서는 형편이다. 두 업체가 원하는 설비는 극자외선(EUV·Extreme Ultra Violet) 노광(Lithography) 장비 ‘NXE’다. 7나노(nm) 이하 반도체 초미세화 과정에 필수적으로 사용되는 이 장비는 ASML이 독점 생산한다. 연간 생산량은 30대 남짓으로, 대당 가격은 2000억원에 육박한다고 알려져 있다.
マムリ
https://biz.chosun.com/site/data/html_dir/2019/04/26/2019042602611.html
ASML 독과점이죠 거기에 사용되는 불화수소 스펙이 정해져 있습니다 그런데 공정의 효율성이 삼성이 TSMC 보다 떨어지는거 같아요
기사는 읽고 리플다시나 기술수준이낮아졌다는 내용은 대체 어디서찾아볼수가있는지
マムリ
트랜지스터 밀도는 원래 목표가 뭐냐에 따라 오락가락 합니다. 이건 각 공정마다 풀노드전환이냐 하프노드 전환이냐에 따라 달라지는데, 3nm은 tsmc보다 삼성이 트랜지스터밀도가 더 높아요.
マムリ
3nm 말씀이시면 계획만 나와있고 어차피 두 회사 다 개발을 끝냈다 정도 입니다. 양산 시기는 두 사 모두 비슷한 시기로 잡혀있고요.
マムリ
망했다는 8nm과 7nm에도 되려 올해 퀄컴과 앤비디아가 추가되서 점유율이 늘었습니다.
マムリ
수준이 낮아졌다는게 아니라는 의미인듯. 본래 수준이 부족했다면 뭐...
マムリ
1분기 대비 2.9% 올랐다고 하는데 s 시리즈를 퀄컴으로 대체하면서 물량이 빠진 대신 스냅 765와 5g관련 매출확대가 있었다네요.
트랜지스터 밀도는 회사마다 다릅니다. 제작 목표 때문만이 아니라 기본적으로 같은 미세화 수준이라도 구조나 공정 특성이 완전 다르기 때문입니다. 그래서 대략적 이론 목표 설정하고 개발하지만 결국 최종적으로 개발된 웨이퍼의 집적률로 기사화 합니다. 당연히 동일 공정에서 높게 집적되는 곳이 더 반도체 특성이 대체적으로 좋게 나오며, 다이사이즈도 그만큼 줄어드니 웨이퍼당 생산칩수가 증가되는게 상당수니 집적률도 같이 표시하는거구요. 또 각 공정마다 풀노드전환이냐 하프노드 전환이냐에 따라 달라진다는 표현을 쓰셨는데, 다이 슈링크의 경우 기존 공정에서 면적이 50%감소하는 비율을 풀노드, 80% 감소하는 비율을 하프노드 공정이라합니다. 그래서 인텔의 10 µm부터 쭉 내려오는 비율이 있습니다. 다 나열 할 필요는 없어 90 nm부터해서 65, 45, 32, 22, 14, 10, 7, 5을 풀노드라 이야기하고 그사이 끼어있는 80, 55, 40, 28, 20, 11, 8을 하프노드라 합니다. 결론적으로 두회사 모두 10nm에서 넘어왔기 때문에 7nm 공정은 풀노드가 맞습니다. 거기에 다시 풀노드는 5nm이며 3nm로 풀노드이기에 그부분은 굳이 따질 필요가 없을거 같습니다. 참고로 하프노드를 보면 8nm가 10nm의 하프노드, 6nm가 7nm의 하프노드 위치입니다.
같은 나노공정인데도 저정도로 트랜지스터량이 차이나는 줄 몰랐네... 저정도면 누구라도 삼성 가기 쉽지 않겠는데? 가격으로 후려치거나 좀 저렴한 보급형 ap 수주하는것 정도외에는요.
몽구스 똥말리에 이은 똥시노스의 구린 성능의 원인이 여기서 나오는구나
호랑이연고
엑시노스 성능 구린건 그냥 자체칩설계가 잘못 된거임
삼성은 이재용 편법증여에 신경 쓸 돈 & 시간으로 기술 개발이나 제대로 해라
옛날에 아이폰 6s 나올 때 tsmc 칩 삼성칩 뽑기 한다고 tsmc꺼 걸리면 망한거라고 여기서 난리치던거 기억 나네요
미개해서 그럽니다 미개해서 제대로 알고나 이빨을 털던지....
앞으로도 애플은 경쟁사인 삼성에게 하청 안주겠죠.이건 논란거리가 아니라 머리가 붙어있으면 생각할 수 있는 당연한 결론... 다만, 이번 ,WWDC에서 애플이 보여준 비전인, Arm 기반 프로세서 컴퓨팅이 있으니 삼성은 마소랑 쿵짝쿵짝 잘 해서 구글의 안드로이드 빨리 받아들여 갤럭시로 히트친것과 마찬가지로 새로운 전성기를 노려야지요.