차세대 HBM 양산 협력 방안
[기타] SK하이닉스, HBM4 베이스다이 BEOL까지만 TSMC에 외주 맡긴다
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채널 수가 16개에서 32개로 늘어나니 기존 자사 메모리 공정 TSV 피치로는 극복하기 힘들다 생각했던걸까요
기사 제목을 이상하게 쓰네 이건 BEOL까지만 맡긴다고 쓰면 안되고 앞으로 HBM의 발전 과정상 TSMC 의존도가 커질거라고 쓰는게 맞을텐데