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어짜피 소켓 바뀌고 램도 ddr5만 지원해서 결국 싸그리 갈아야 하는데 끽해야 쿨러 호환성 맞춘답시고 커버를 저따위로 만든건지 이해가 안가긴 하네요
두꼐가 엄청 두껍습니다 진짜로
이 정도면 쿨러 호환 갖다버리고 IHS 새로 만들어서 리비전 내는 게 맞을 거 같은데...
발열량 자체보다도 두꺼운 IHS가 훨씬 더 큰 문제라는 것을 알 수 있습니다. 인텔 12세대가 뚜따하면 약 10도 하락하는 것과는 대조적입니다.
인텔이면 개같이 까일텐데 과연 뭐라고 쉴드를 받을지 ㅋㅋ
발열량 자체보다도 두꺼운 IHS가 훨씬 더 큰 문제라는 것을 알 수 있습니다. 인텔 12세대가 뚜따하면 약 10도 하락하는 것과는 대조적입니다.
어짜피 소켓 바뀌고 램도 ddr5만 지원해서 결국 싸그리 갈아야 하는데 끽해야 쿨러 호환성 맞춘답시고 커버를 저따위로 만든건지 이해가 안가긴 하네요
인텔이면 개같이 까일텐데 과연 뭐라고 쉴드를 받을지 ㅋㅋ
사람들이 쉴드는 치진 않겠지만 인텔이었으면 또또 프레스캇의 재림이라면서 욕햿겠죠...
AMD바이럴들이 10년이상 인간쓰레기급 내로남불짓한건 새삼스럽지도 않아서
IHS 때문에 망한거같애....
와 이건 좀 ㅋㅋㅋㅋ 진짜 역대급 ㅂㅅ으로 나왔네 ㅋㅋㅋ
근데 이건 뚜따라기보단 IHS 제거가 맞는말일듯
https://www.youtube.com/watch?v=JuSXQQQbKO8 혹시 인텔도 있나 찾아보니 12900k가 평균 8도정도 내려가네요
이 정도면 쿨러 호환 갖다버리고 IHS 새로 만들어서 리비전 내는 게 맞을 거 같은데...
호환성 문제는 아닌걸로 보이는데요 그냥 뚜껑을 두껍게 설계해서 그런거 같은데.
그러니까 기존 쿨러들 호환되게끔 IHS를 두껍게 만들어서 이사단이 난거잖아요 저분말은 호환 집어치우고 걍 적당한 두께로 만드는게 낮다 이말이죠
호환성은 넓이에 관련있는건데... 뚜껑 두께랑은 관계가 없죠... 뚜껑을 두껍게 설계할 이유와 호환성은 관계가 없는거 아닌가요? 그냥 뚜껑을 얇게 만들면 되는건데 두꺼워서 생기는 문제잔아요... 호환성을 위해 넓이를 맞춘거랑 단지 뚜껑을 두껍게 만든거랑은 관계 없어보입니다
삭제된 댓글입니다.
이미엉망진창
그건 아님. 그녀석은 지 전세대보다도 성능 낮고 인텔과 비교시 엄청 성능 낮으면서 발열 폭등했기때문에 욕쳐먹은거. 보드회사가 기본전력을 높게 설정했다지만 성능이라도 보장됬으면 몰라 그게 아니니 ㅋㅋ 성능이라도 좋으면 프레스캇정도로만 생각했겠죠.
이미엉망진창
성능도 안나오던 불도저와는 비교할게 아님
저걸 모를리 없었는데, 그냥 넘어가려 했던건가..
안그래도 소비전력은 올랐는데 CCD도 81mm2에서 72mm2로 쪼그라들었으니 발열해소가 뒤지게 어려울수 밖에; 걍 인텔처럼 호환성을 버려도 발열해소를 했어야 했는데
이거 그냥 쿨러 호환 염두하지 말고 뚜껑 다시 만들어야 할 판인거 같던데 생각 외로 온도가 너무 높아서 뭔가 했는데 뚜껑 더럽게 두꺼운거 같던데.... 아마 반정도만 줄여도 10도 가량은 줄어들지 않을까 싶기도.... 그냥 쿨러 호환 버리면 안되나??
뚜껑두께 절반으로만 줄여도 10도는 떨어질것같아요..
두꼐가 엄청 두껍습니다 진짜로
와..... 더럽게 두껍네....
너무 두꺼운데..
이정도면 없던 발열도 생길정도네
이건 따뜻하라고 이불 덮어주는 수준
춥지 말라고 두꺼운 이불 덮어준거냐??
이렇게 설계한이유 분명 있을텐데...흠흠 왜지??
쿨러 호환성?
전 세계적으로 금속가격도 비쌀텐데 왜이리 두껍게 했징;;;
또 한가지 문제가 최대 발열지점이 가장자리에 거의 딱 붙어있어서 열이 이동할 곳이 한쪽밖에 없음 차라리 IOD를 한쪽에 붙이고 CCD를 최대한 중앙부분에 --가 아니라 = 모양으로 배치했어야 함.
저정도면 바꿔서 내지 않는한 뚜따는 거의 필수가 되는건가;
저건 사실 뚜따가 아님 보통 뚜따는 인텔이 솔더링을 안하고 조악한 서멀을발라놔서 서멀교체하는 선에서 그치거나 IHS 갈아내는선에서 그치는거라면 저건 아예 IHS를 제거하는거라서 저런 가이드를 제작하거나 상용제품으로 팔지 않는이상 쿨러장착과정에서 무조건 코어가 손상이감
온도가 5~10도도 아니고 20도까지 내릴 수 있는 포텐(?)인데 AMD에서 자체적으로 해결책을 내놓지 않는다면 가이드킷이나 커스텀 IHS를 판매하는곳도 나올만한거 같으니까요
저건 리스크가 되게 큰 사용법이라 관련 상품이 나올정도로 일반적으로 쓰일거같진 않은데.
R.I.P
솔더링제품들은 뚜따전문가가해도 코어날려버릴확률이높습니다 안하는게 답
요게 우측하단쪽이 날라간건가요?
네 그부분이 아작난거죠 이렇게 전문가가 해도 파손확률이 높은데 이걸 일반유저가 하기엔 무리가있죠
아 전 저 금색 부분만 멀쩡하면 잘 동작할거라고 생각했는데. 아니군요 ㄷ ㄷ
이제 라이젠 뚜따의 시대인가... 7000 시리즈 기대했는데 이러면 다음 세대를 기약하는게 낫겠군요. ㅎ
걍 5800x3d로 샀다...
7950이 아니라 7900이었네..
불도저의 재림인가. 뚜껑 너무 두껍다..,
전성비와 발열이 심하던데 걍 5800x3d로가야하나
무뽑을 없앴더니 뚜따가
20도 줄일수 있으면 설계 결함 아님?
리사스!
누가 봐도 설계결함 ㅋㅋ 다음 세대도 소켓 똑같을거고 앞으로 최소 3년은 발열이 난리가 날 예정. 그 정도 시기 지나면 달러 강세 끝나겠지. 호우~~ 강제 존버 가자아
이건 쉬운뚜따도 아니고 업체가야 하는 방식이네요 그냥 거르는개 맞는듯
뚜따가 아니고 그냥 ihs 제거인데? ihs 사포로 갈아서 다시 다는것도 아니고 저러면 코어 뒤질 확률이 ㄷㄷ
미친 넘 두껍자너
암드가 다음세대에서 한번 또 싸다구 후릴예정이라던 바이럴충 무슨생각할까
아키나 효율면에서는 싸다구인게 확실한데.... 쿨러 호환성 유지한답시고 상판을 저따구로 하는 바람에 다른 사람들의 모든 노력이 날아갔네요. 이건 뭐 인텔 뚜따 논란있던 시절 하고는 상대도 안되는 온도차이가....
쿨러 호환성이 그렇게 중요했나...;; 쿨러 맞춘답시고 성능을 깍아버렸네
이건...그냥 패스 해야겠다..
결국 설계미스란 거네
뚜따가 뚜껑을 딴다는 건가요?
넵
7000세대 망했네
뚜따랑은 다르게 저러다가 시피유 뒤질수 잇으니 함부로 따라하지 맙시다...
갑자기 브레스캇 뚜따 하고 싶어 졌어 몃도나 내려가는지 궁금해짐
솔더링제품군들은 뚜따해도 5~10도안팍입니다.. 20도차이는 설계결함
AMD 망하는 소리 여기까지 들리네 ㅋㅋㅋ
리사수가 참여하지 않았거나 배가 불렀거나 둘중 하나겠네..
뚜 따 뚜이
Hit you with that 뚜따뚜~
이번작은 방열은 실패작이네
젠4 모래낭비 지렸다. 뚜따라니 ㅋㅋㅋㅋ
ㅋㅋㅋ 저정도 두께면 AMD가 CPU뚜껑에 직접 작은 구멍 뚫어서 수냉킷으로 내놔도 되겠네..
이건 뭐 원가절감도 아니라서 뭐라 하기도 애매하고 그냥 자업자득...?
이 정도면 설계에 근본적인 문제가 있는듯
리싸쑼ㅋㅋㅋ
따라할게 없어서 이따위걸 인텔 따라하네 시부레 ㅋㅋㅋ