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인텔의 라자 코두리 (Raja Koduri) 는 다음주 SAFE (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼에서
프레젠테이션을 할 예정입니다.
이 프레젠테이션은 인텔이 생산의 일부를 타사 팹에 아웃소싱하기 위한 전략을 숙고하는 가운데 나오는 것입니다.
이번 발표는 라자 코두리가 지난해 삼성 기흥공장 방문 이미지 트위터를 올린데 따른 것으로,
인텔은 삼성을 통해 Xe 그래픽을 생산할 것이란 소문이 있었습니다.
과거에는 이런 소문이 거짓으로 보였지만, 최근 인텔이 일부 칩 생산을 아웃소싱하겠다는 발표와 함께,
이번주에는 아웃소싱 대상과 장소만 결정되지 않았다는 사실이 알려지며
라자 코두리의 삼성 파운드리 방문과 최근 교류에 대한 것이 더욱 흥미로워졌습니다.
인텔은 확실히 기로에 서있습니다.
10년 간 자체 기술로 최고의 힘을 얻었지만, 7nm 공정의 문제로 인해
업계 최고 수준의 공정으로 설계된 일부 구성 요소를 타 회사에 아웃소싱하는 것을 고려하게 되었다고 인텔 측이 발표했습니다.
이는 인텔로서는 최초입니다.
따라서 TSMC 혹은 삼성 파운드리를 통해 차기 플래그십 칩을 생산하거나 둘다 사용하는 것을 볼 수 있습니다.
밥 스완 인텔 CEO는 제 3자 파운드리를 전략적 파트너로 참여시킬 것이지만, 자체 첨단 공정은 계속 개발하며
자체 7nm 공정에 대한 수정을 가할 것이라 전했습니다.
현재 인텔의 문제는 2023년에 출시될 칩을 어느 회사에 맡기느냐는 것입니다.
아웃소싱으로 개발된 인텔 칩은 2023년에나 시장에 출시될 것이지만, 인텔이 곧 결정을 내려
미래의 파트너가 충분한 생산능력을 구축할 수 있도록 해야 합니다.
여기에 문제가 있습니다.
계약을 수락할 파운드리는 인텔만을 위한 거대한 용량의 확보해야 합니다.
TSMC는 이미 용량이 제한되어있으며, 최첨단 웨이퍼에 대한 프리미엄을 요구하는 경향이 있습니다.
스완 CEO 또한 인텔이 TSMC에서 인텔의 자체 공정 기술로 이동할 수 있다고 확신하고 있으며,
이는 인텔이 자체 7nm 공정을 수정하면 자체 파운드리로 돌아갈 수 있음을 의미합니다.
한편 삼성의 웨이퍼는 상대적으로 저렴하며 현재 이 회사는 TSMC만큼 수요가 많지는 않습니다.
즉 더 많은 생산 능력을 보유할 수 있고 또한 그럴 의향이 있습니다.
확실한 것은 인텔은 내년 초에 그 결정을 발표할 것입니다.