[맥] 애플 M1~M2 실리콘 SoC 양산 비용 및 수율 비교

[Landsknecht™]

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애플 M1 M2 M1 Pro M1 Max 양산 비용 및 수율에 대한 비교표 입니다.

M1 : 44달러 수율 89%

M2 : 61달러 수율 86%

M1 Pro : 109달러 수율 79%

M1 Max : 224달러 수율 67%

입니다.

출처 : https://mobile.twitter.com/Frederic_Orange/status/1551095826268803073/photo/1

[+ㅣ은영ㅣ+]

웨이퍼가 동그래서 남는 공간이 제법 되네요.
아무래도 웨이퍼를 네모낳게 만들기는 힘들겠죠?

[DAkZerO]

실리콘 잉곳 사각으로 만들려면 만들수는 있는데
추가설비 + 퀄리티 저하 되서 오히려 손실비용이 더 큽니다.

[O2H2]

원형 웨이퍼를 빙빙 돌려서 반도체 생산해야 해서
사각형이면 수율이나 작업 효율이 떨어지죠ㅎㅎ

[루리웹-9235543672]

윗분들말처럼 만드는법 자체가 자연적으로 원형에 최적화 되어있음 그래서 삼성에서 웨이퍼가 아니라 pcb로 네모모양 반도체 개발 중인데 잘 안되고 있음

[po감마wer]

만들 수 있는데 원형으로 하는게 파손 위험이 적음.
반도체 공정에서 열, 압력, 온도 변화에 의한 팽창 수축으로 변형 압력 등등 받는데 사각형이나 다각형으로 모서리있게 만들면 거기 기점으로 깨질 가능성 높아짐.
현 원형에서도 공정 진행 중 지 혼자 박살나는 경우 수두룩하고 한 번 박살나면 웨이퍼 한장 버리고 끝날 문제가 아니라 공정 진행 중인 설비 다 오염돼서 그거 처리하고 다시 공정 진행할 수 있는 상태 만드는데 시간 loss 생기는데 capa랑 가동률에 민감한 팹에서 이런 로스 엄청 챙기는 지표임.
현장에서 작업해야될 엔지니어가 힘든건 말할 필요도 없고..

[루리웹-2309556591]

그 이유도 맞는데 다이시이즈가 커지면 먼지로 인한 불량률이 높아짐

큰 피자에 머리카락 하나만 떨어져도 위생 불량인데 반도체도 똑같음

100개 중에 먼지 하나떨어지면 99개는 건질 수 있지만
10개 중에 먼지 하나 떨어지면 9개만 건질 수 있음

[(/-_-)/]

늘 궁금했는데, 저거 쓰고 남은 부위는... 어떻게 되는 거지???

[머가!]

버리죠

[체자르]

맥스같은 빅칩 수율이 67퍼나 됨??
TSMC가 신인건가 아님 이사이트가 과대예측을 하는건가...

[po감마wer]

M1 수율 기준으로 defect이나 particle 같은 위치라고 가정하고 예측한 값인거 같음.
칩 사이즈 알면 12인치 웨이퍼 내에서 최대 개수 뽑아낼 수 있는 배치도 예상 가능한데 그게 본문의 칩 배치 이미지임.