린준청 삼성전자 어드밴스드패키징(AVP)사업팀 개발실 담당임원(부사장)은 지난 15일 자신의 SNS에 '글로벌 자동차 레이싱 대회 포뮬러1(F1)는 반도체 업계의 축소판'이라는 글을 올렸다. TSMC 출신인 린 부사장은 현재 TSMC가 강세인 3차원(3D) 패키징기술의 기반을 닦았다는 평가를 받는다. 현재 삼성전자에서 고대역폭메모리(HBM4·6세대) 개발 업무에 투입됐다.
[하드웨어] TSMC 출신 삼성 임원 "인재 육성·수혈에 더 투자해야"
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삼성 공돌이 임금 삼성이 죄다 후려친지 오래고 후속 인재들 전부 다 뒤도 안돌아보고 전문직으로 진로 바꿨는데 이제와서 러브콜 던진다고 뭐가 나아질까
우리나라 엔지니어들 장래희망이 치킨집 내는 거라는 데에서 이미...