[하드웨어] [단독]"가상공장서 반도체 설계"…삼성전자, 美 업체와 '디지털 트윈' 개발

[시무라오바상]

삼성전자와 케이던스는 3차원 집적회로(3D-IC) 설계·패키징 공정에서 제기되는 열 방출, 휨 현상 등 문제 해결을 위해 디지털 트윈 개발을 추진한 것으로 파악된다. 실제 설비 테스트를 대체할 수 있는 시뮬레이션을 바탕으로 3D-IC 개발 시간·비용을 단축하고, 공정을 종합 분석해 제품 신뢰도를 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다.

Samsung and Cadence Collaboration on 3D-IC Thermal Management

https://community.cadence.com/cadence_blogs_8/b/corporate/posts/samsung-and-cadence-collaboration-on-3d-ic-thermal-management

출처 : https://n.news.naver.com/article/008/0005049678?sid=101

[가짜수달]

Ansys Totem 겁나 불편하던데 케이던스는 좀 나을라나

[루리웹-7782508479]

아 디지털 트윈이 에스파가 하는 그런 거지?