Su는 전력 효율 및 성능 향상을 위한 AMD의 실리콘 로드맵의 다음 단계로 3nm GAA(Gate All Around) 트랜지스터와 함께, 보다 전력 효율적이고 비용 효율적인 모듈식 디자인을 가능하게 하는 고급 패키징 및 인터커넥트에 지속적으로 초점을 맞추고 있다고 말했습니다.
[기타] 리사 수, ITF World 2024 기조연설서 3nm GAA 사용에 대해 언급
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3nm에서 GAA 도입하는 곳이 삼성밖에 없긴 합니다...
샘숭꺼?
3nm에서 GAA 도입하는 곳이 삼성밖에 없긴 합니다...
다음 목표가 strix halo 인데 그것만 삼성공정 아니면 된다 삼성 공정은 죄다 불판이라
삼파가 tsmc 대비 안 좋은 것도 맞고 나도 다른 글에선 억울해도 할 말 없다고 하긴 했지만 까는 것도 맞는 글에서 해야지 뭔 이런 글에서까지 이러냐