ECTC서 논문 발표...하이닉스 기존 공정 고수와 대비
HBM 코어 다이·범프 높이 개선 한계에 다다라
‘HBM 적층을 위한 D2W 하이브리드 구리(Cu) 본딩 기술 연구’
하이브리드 본딩을 통한 HBM 양산 개략도.
세메스, 베시(BESI), 한화정밀기계 등 하이브리드 본딩 장비 개발중
세메스 하이브리드 본딩 장비 통해 16H HBM3 샘플 제작, 정상작동
삼성전자, 16H HBM4 샘플 2025년 개발, 2026년 본격 양산
[기타] 삼성전자 “HBM 16단부터 하이브리드 본딩 필수”
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삼성이 TSMC를 공정으로 앞선 적이 있나?란 생각이 들 정도인데 무슨 말이신지??
GAA는 그냥 TSMC에게 뒤쳐지는 공정실력을 차근차근 따라가는 게 아니라 게임체인저식으로 기대하고 도박했던 거죠 삼파 3나노 고객사 리스트 보면 처절하게 망한듯하지만
GAA도 그렇고 삼성이 새로운건 빨리 적용하는데 별로 성과는 없는 듯
anotherA
GAA는 그냥 TSMC에게 뒤쳐지는 공정실력을 차근차근 따라가는 게 아니라 게임체인저식으로 기대하고 도박했던 거죠 삼파 3나노 고객사 리스트 보면 처절하게 망한듯하지만
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삼성이 TSMC를 공정으로 앞선 적이 있나?란 생각이 들 정도인데 무슨 말이신지??