라이젠은 오버클럭이 필수다.
라이젠은 발열량이 많다.
라이젠은 윈도우 호환성이 나쁘다.
[참고] 라이젠을 괴롭힌 3가지 오해!
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중간까지는 그러려니 했는데 "새로운 1903 업데이트 이후 15% 성능 향상" 부분에서 시간낭비했다는 생각이 들더군요
1903 저 얘기는 amd쪽에서 직접 전반적인 성능 상승은 아니다 라고 얘기하면서 논란 잠재우지않았나
사실 오버클럭효율이 그다지 좋지않다겠지만..
https://www.youtube.com/watch?v=OY8qvK5XRgA
'코어'가 아니라 코어와 캐시의 집합체인 CCX가 두개씩 들어간 CCD 칩렛이구요. CCD 하나당 4코어가 아니라 2CCX씩 들어간 겁니다. 그리고 저 윗분도 그렇고 CCX 구조를 온전하지 못한 코어 구성 내지는 CPU 2개인 것과 같은 개념으로 오해하시는 거 같은디, 코어를 2개 영역으로 분리하고 내부 통신 인터커넥터로 묶는 구조는 사실 인텔이 더 먼저 도입했었던 설계방식입니다.
사실 오버클럭효율이 그다지 좋지않다겠지만..
중간까지는 그러려니 했는데 "새로운 1903 업데이트 이후 15% 성능 향상" 부분에서 시간낭비했다는 생각이 들더군요
1903 저 얘기는 amd쪽에서 직접 전반적인 성능 상승은 아니다 라고 얘기하면서 논란 잠재우지않았나
흐으음허어어
https://www.youtube.com/watch?v=OY8qvK5XRgA
1903 이전에... NT 커널 자체가 이미 1990년대에 멀티 CPU에서 돌아가는 것을 상정한 놈이데다가.. 기자의 주장을 그대로 인용하자면.. 같은 멀티 다이형태인 코어2 쿼드 CPU도 제 성능이 나오지 않았어야 했고.. 그 시절의 인텔도 감히 공룡 MS에게 최적화 얘기를 못했어야 정상.. 이라는 얘기가 되죠.
모르시는 분들은 없겠지만 기사에는 없는 내용인데 라이젠의 램오버가 필수인 이유는 CPU 코어가 물리적으로 떨어져 있고 그 코어를 연결해주는 통로 [인피니티 패브릭]의 속도가 램 클럭을 고냥 고대로 따라가기 때문에 램오버를 하면 CPU 코어간에 원활한 의사소통이 되니까 반쯤 필수적인것이라고 알고 있음, 그런데 막상 이 인피니티 패브릭과 램 클럭이 X470보드 까진 무조껀 동기화 되기 때문에 램만 클럭을 오버로 왕창 땡긴다고 인피니티 패브릭이 그 클럭을 그걸 다 소화할수가 없어서 램 오버가 2933 3200정도였고 잘되봐야 3400 뭐이랬던걸로...
"물리적으로" 분리되었단 게 무슨 의미로 말하신 건가요?
그냥 말그대로 코어 하나가 8코어 이런게 아니라 4 코어 두개를 붙여놔서 그 사이에서 레이턴시가 생긴다는말
뒤 배경의 라이젠 설명 이미지를 보시면 뚜껑 아래 검은 덩어리가 3덩어리가 있죠, 저중에 윗쪽 작은 덩어리가 아마 코어 부분인걸루 알고 있음, 코어 2덩이에 각각 4코어 4코어씩 들어가는식으로 물리적으로 코어가 분리되어 있고, 그 코어간에 통로가 인피니티 패브릭 인걸루 암
주사위의잔영
'코어'가 아니라 코어와 캐시의 집합체인 CCX가 두개씩 들어간 CCD 칩렛이구요. CCD 하나당 4코어가 아니라 2CCX씩 들어간 겁니다. 그리고 저 윗분도 그렇고 CCX 구조를 온전하지 못한 코어 구성 내지는 CPU 2개인 것과 같은 개념으로 오해하시는 거 같은디, 코어를 2개 영역으로 분리하고 내부 통신 인터커넥터로 묶는 구조는 사실 인텔이 더 먼저 도입했었던 설계방식입니다.
마티스도 전 코어가 '물리적으로' 분리된 건 2CCD 기반의 3900/3950뿐이며 1CCD 기반인 36/37/38은 칩렛 하나가 온전한 2CCX 8코어로 구성된 게 맞습니다. 즉 말하신 것처럼 '각 덩어리마다 4코어 4코어씩 들어간' 제품은 존재하지 않습니다.
좋은정보 알게되었네여, 그냥 남들이 쉽게 설명해주려고 간략화한걸 재가 멋도모르고 쉽게 받아들이다 생긴 잘못 이해한 부분인거 같습니다
잘 몰라서 그러는데욤 그럼 원칩렛, 투칩렛으로 인한 물리적인 성능 차이나 하락은 없다는 뜻인가요??
저도 구입할 예정이지만 바이오스가 불안한건 사실인거 같더라고요
마이크로 스터터링이 젤 문제지.
마이크로 스터터링은 이번 젠2에서는 없다고 봐도 됩니다. 하위 0.1% 프레임과 하위1% 프레임이 인텔보다 좋은 경우가 더 많아요.
다행이네요. 제가 AMD 잠깐 쓰다 그것땜에 인텔로 간지라.
AMD 최근까지만 해도 VR 무선킷과 호환이 안되는 등의 문제가 있었죠
그건 암드문제라기보다 htc문제인듯
HTC 한정인 걸 모든 VR이 그런 것처럼
1. 어짜피 오버클럭 마진이 얼마 안되어서 PBO만 키면 됩니다. 2. 기본 쿨러로도 소음이 짜증날뿐 충분히 사용가능합니다. 심지어 3900X 조차도. 3. 이건 바이오스 최적화와 더불어서 가장 큰 문제. 크고 작은 오류들이 상당히 많습니다.
amd 살거임 ㅎㅎㅎ
1903패치 저거 젠2의 경우도 보고싶네요. 라이젠1세대와 쓰레드리퍼 1세대는 상승이 있고 2세대는 없는데 3세대는 어떨지.. 1903 라이젠 윈도패치 하나는 라이젠 전세대 공통이고 하나는 3세대용이라 다를지 같을지 궁금한데 누가 벤치 안해주나..
이번 라이젠은 정말 20년 인텔빠돌이인 저까지 이사가게 만들정도로 잘 나왔음,물론 서브컴은 인텔을 쓸꺼지만 진짜 amd써보고싶다는 생각이든것은 처음임
1번은 팩트아닌가요? 램오버는 무조건 해야한다고 보는데 말이죠 괜히국내에있는 모든 벤치마크가 3200클럭으로 맞추고 한게 아닙니다 암드도 권장램클럭을 3200이라고 하고있고요 해외 일부지역에서나 3200클럭순정램이 비교적 비싼가격에 판매되지 국내에선 2666이 아직 순정입니다
모든벤치가 이번에 3200으로한건 권장클럭이라서임
ㅇㅇ 맞아요 그래서 이번벤치는 개인적으로 퀘존세팅이 제일 객관적으로 보이더군요 3200cl14로 램오버는 되어있지만 인텔, 암드 둘다 3200cl14로 맞추고 벤치를 했으니말이죠
삭제된 댓글입니다.
네이티리§
고성능 아니면 메모리 오버도 안 해도 됨
3번은 오해가 아니라 사실 어제부터 a320보드에 2600 셋팅 하는데 usb 드라이버 오류로 5시간 날림 윈도우10 1809 내장 드라이버로 usb 2.0 안 잡히며 amd 통합 드라이버 안엔 usb 3.1 , 3.0 드라이버 있어도 칩셋 잡을땐 설치도 안됨 수동으로 겨우 잡으니 보드 후면2.0이랑 전면 usb는 amd 드라이버로 , 후면 usb 3.0은 윈도 기본 드라이버로만 인식 이 따위걸 드라이버라고 만들었냐