삼성의 새로운 기술로 엑시노스 칩의 방열 개선
• 삼성의 엑시노스 칩은 지속적인 과열, 성능 스로틀링, 비효율적인 모뎀 문제로 비판을 받아왔지만, 올해 엑시노스 2400 프로세서로 대대적인 개선을 했습니다. 그러나 여전히 개선의 여지가 있으며 미래의 엑시노스 칩은 훨씬 더 나을 수 있습니다.
• 삼성은 칩의 방열을 개선하기 위해 노력하고 있으며, 새로운 반도체 칩 패키징 기술인 FOWLP-HPB(Fan-Out Wafer Level Packaging Heat Patch Block)를 개발하고 있습니다. 이 기술은 서버와 PC에서 이미 사용되고 있지만, AI 처리와 더 높은 성능의 필요성이 한계를 넘어서고 있기 때문에 삼성은 이를 스마트폰 애플리케이션 프로세서에 도입하려고 노력하고 있습니다.
• 삼성이 사용을 결정하면 갤럭시S25용 엑시노스 2500(가칭)이 이미 올해 4분기 양산 단계에 들어가는 만큼 2026년 플래그십 엑시노스 칩을 준비할 수 있습니다.
https://www.sammobile.com/news/future-exynos-chips-cooler-fowlp-hpb-packaging-tech/
그 새로운 기술이 계획대로 되지 않으면 gos ver2.0 가 나오는건가?
그때도 개선한댔지. 어제 갤21 울트라 3년 넘었는데 이렇게 되더라.. 그냥 열때문에 접착제 떨어져서 저렇게 됨. 사람 죽여가며 반도체 만들고 폰만든 글로벌 브랜드 수듄
제 갤21은 게임 돌리다가 보드가 나갔네요 ㅠㅠ
기업 걱정할 시간에 본인 미래 걱정이나 하는게 좋지 않을까요
그 새로운 기술이 계획대로 되지 않으면 gos ver2.0 가 나오는건가?
계획대로 안되면 QC 쓰것죠 뭐
경쟁사는 몇년전에 해결하고 잘하고 있는걸.. 이제 시도해 보겠다고 알수없는 용어를 써가며 언플하는거 보면.. 삼성의 미래는 매우 어두운듯
루리웹-2898369589
기업 걱정할 시간에 본인 미래 걱정이나 하는게 좋지 않을까요
그때도 개선한댔지. 어제 갤21 울트라 3년 넘었는데 이렇게 되더라.. 그냥 열때문에 접착제 떨어져서 저렇게 됨. 사람 죽여가며 반도체 만들고 폰만든 글로벌 브랜드 수듄
♨불타는버스♨
제 갤21은 게임 돌리다가 보드가 나갔네요 ㅠㅠ
폭스콘이야말로 자살로 악명 높은데. 중국 산재는 제대로 보도도 안 되고
gos로 스냅 울트라는 성능 좀 안나오게 하고 기본하고 플러스 모델은 cpu끌어올려 원신 잘 돌아가게 하던짓은 25에서는 안그럴꺼지?ㅋㅋㅋ
응 ㅈ시노스 갤24때문에 게임들이 호환성 이슈 겪은게 한두건이 아니야 ㅋㅋㅋㅋ
이거 애초에 개발사들이 퀄컴 베이스에 맞춰서 게임 설계해서 그런건데..
일단 갤럭시가 open gl 지원을 안해서 그런데 앞으로 안드가 불칸 강제 한다 하니 ㅋ 다른회사들도 오픈GL은 앵글라이브러리 써야해서 비슷할듯