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방열판은 이미 뗐으니 다음은 뭘 염가판으로 만들까 두근두근
미니로 만드려면 공정개선 해야하는데 TSMC 5나노 캐파를 애플 인텔이 다 쓸어갔댔나...
그걸 왜 여기 물어봄? 여기 그거 아는 애가 있겠어?
7nm공정으로도 발열 못잡아서 저 거대한 놈이 나온거라 저기서 기계 기판을 줄여서 내릴려면 거의 새로 설계 짜야되는데 소니가 그럴 여력이 있다한들 그거 생산해줄 파운더리 업체가 여력이 없을듯