[기타] SK하이닉스의 자신감 "경쟁사 HBM보다 튼튼"

[시무라오바상]

'ECTC 2024' 학회 발표

“회사의 독자 제조 기술인 매스리플로-몰디드언더필(MR-MUF)로 만든 HBM이 열압착-비전도성절연필름(TC-NCF)로 만든 제품보다 60%나 튼튼하다”

뾰족한 도구로 HBM 최상단의 D램에 흠집을 내는 실험 진행...자사 칩이 TC-NCF로 만든 HBM보다 흠집 수가 적은 결과 나타나

출처 : https://n.news.naver.com/article/011/0004350783

[하이포션]

하이닉스 살껄😭

[모태예수]

반도체에서 튼튼 자랑할줄이야.....

[TopSpoiler]

HBM이 웨이퍼 얇게 갈아서 적층해야 하기 때문에 중요함

[힁힁끵끵]

반도체 불량은 물리적 불량이 많아서 튼튼은 옛날부터 중요했음

[보이지않는지도]

6월10일 장 열리자마자 사란건가

[오늘자 지구별]

언플 보면 지금이 고점같은데...

[PTLimA]

삼성이 여태껏 못 따라잡는 이유가 저런것에 있는가 싶기도. 하이닉스 HBM조차 엔비디아 AI칩에 올리면 원인 불명의 이유로 80%만 인식해서 수율 떨어져서 가격이 더럽게 비싼데... 삼성이 하청 죽이기 한 업보 받는게 아닌가 싶기도 하고.

[TopSpoiler]

제 생각에도 삼성이 통과 못 하는 이유가 패키징 쪽에 있지 않을까 함..
루머중에 테스트 기준을 하이닉스 스펙을 적용해서 그랬다는 얘기도 있었고..

[-운하영웅전설-]

선택의 기로에서 삼성이 선택한 방식은 죄다 결과가 좋지 않네요. 파운드리에서 삼성이 내세웠던 PLP도 WLP에 밀려서 결국 실패작으로 끝났고, HBM에선 NCF도 MUF에 밀리고 있고.

[Earthcrack]

삼엽충들 그 나이 먹고 여성호르몬 내뿜으면서 기싸움 백날 걸어봐야 의미없음... 이미 서열은 다 판가름 났고 삼성이 어디로 떠내려가고 있는지 늦지않게 직시하는게 지능순일 뿐