5월 17일 TSMC가 최근 기술 세미나를 개최하고 3nm 프로세스 노드가 궤도에 오르고 있으며 N3P 노드가 2024년 하반기에 대량 생산에 들어갈 것이라고 밝혔습니다.
주요 내용입니다.
N3P는 N3E 프로세스 노드를 기반으로 에너지 효율성과 트랜지스터 밀도를 더욱 향상
TSMC는 N3E 노드 수율이 더욱 향상되었으며 이제 성숙한 5nm 프로세스와 비슷
N3P 프로세스가 이제 품질 검증을 완료했으며 수율이 N3E와 비슷할 수 있음
N3P는 IP 모듈, 설계 규칙, EDA 도구 및 방법 측면에서 N3E와 호환되므로 TSMC는 전체 전환 프로세스가 매우 순조롭게 진행
N3P의 주요 장점은 향상된 사양
N3E와 비교하여 칩 설계 동일한 전력 소비에서 약 4%의 성능 향상
동일 클럭에서 약 9%의 전력 소비 감소
로직, SRAM, 아날로그 부품으로 구성된 일반적인 칩 설계의 경우 트랜지스터 밀도도 4% 증가
입니다.
N3 시리즈는 HBM 떄문에라도 족히 10년 이상 시장에 군림할 시리즈가 될거임