"애플 자체 모뎀, 이르면 2028년 메인 칩셋에 통합"
"애플 자체 모뎀, 이르면 2028년 메인 칩셋에 통합"
블룸버그 "애플, 현재 C2·C3 칩 테스트 중"
C2 칩은 2026년 출시돼 고급형 아이폰에 탑재될 예정이며, 2027년 출시 예정인 C3 칩은 퀄컴 모뎀의 성능을 능가할 것으로 예상
애플은 자체 개발한 C1 칩이 탑재된 아이폰16e를 공개하면서 C1 칩에 대한 말을 아껴
C1 칩이 기존 퀄컴의 칩보다 성능이 떨어진다는 점을 고려해 이런 행보를 보인 것으로 분석
