[하드웨어] 삼성, AP 발열 개선 특명…'히트 패스 블락' 부착 패키지 개발

[시무라오바상]

FOWLP-HPB 기술 올해 4분기 개발 완료 목표

삼성전자 어드밴스드패키지(AVP) 사업팀이 올해 4분기까지 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)-HPB 기술을 개발하고, 양산 준비를 마치기로 했다. 내년 4분기에는 한 단계 더 나아가 HPB를 부착하고, 멀티 다이를 실장할 수 있는 FOWLP-시스템인패키지(SIP)를 개발한다.

두 패키지 모두 SoC 상단에 HPB를 실장한 뒤, HPB 옆에 메모리를 배치하는 구조다.

HPB는 일종의 방열판이다. 서버나 PC 등 응용처에선 이미 사용 중인 기술이다. 이 기술이 모바일 응용처에 뒤늦게 적용되는 것은 스마트폰의 폼팩터 이슈 때문이다. 현재 스마트폰은 베이퍼 챔버를 통해 발열 이슈를 개선하고 있다. 베이퍼 챔버는 내부에 냉매를 탑재한 금속 장치로 AP 등 주요 부품 전반의 발열을 개선하기 위해 사용된다. 반면, HPB는 AP와 같은 SoC 발열 개선에만 사용되는 장치다.

출처 : https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=28894

[루리웹-2650969827]

gaa 단점이 사면이 막혀있으니까 열배출이 핀보다 더 어렵다고 함

[시무라오바상]

장기적으로 GAA 물질 재료개선 R&D도 하고 있지만 이것도 어렵죠

[쿨탐중]

얼마나 에너지 효율이 안좋으면.. 열로 빠지는 에너지 대책이 필요한겨