AI 가속기 생산의 핵심 '최첨단패키징' GPU와 HBM 등 연결해 한 칩처럼 작동 TSMC, CoWoS 앞세워 시장 장악 만성 캐파 부족으로 고객사 불만 커져 '대안' 인텔, 삼성전자로 이탈 조짐에 전문업체에 외주 늘리며 견제 본격화